在日常生產中，不少同事或客戶會把錫膏和錫膠混淆——兩者外觀都是膏狀，都用于電子元器件焊接，但從配方設計到實際應用，其實是兩種不同技術路徑的焊料。作為負責焊料應用技術的工程師，我結合生產中的實際案例，從成分、性能、應用場景到工藝成本，把兩者的核心差異梳理清楚，方便大家在選型時參考。

一、成分設計：核心功能體系的本質區(qū)別

焊料的性能由成分決定，錫膏和錫膠的配方邏輯完全不同，這也是兩者差異的根源。

錫膏：以金屬合金為核心的焊接體系

錫膏的設計目標是“高效形成冶金連接”，成分中金屬粉末占絕對主導，典型配比為：

金屬合金粉末（85%-90%質量占比）：主流是無鉛合金，比如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、Sn99.3Cu0.7，根據焊接精度選擇不同粒徑的粉末——量產用Type 3級（25-45μm），精密封裝（如CSP）用Type 6級（5-15μm），晶圓級封裝（WLP）甚至會用到更精細的合金粉末，如Type7（2-11μm）或Type8（2-8μm）。

助焊劑（10%-15%質量占比）：主要由松香樹脂（提供粘性）、有機胺類活化劑（去除焊盤氧化層，如乙醇胺氫溴酸鹽）、醇醚類溶劑（調節(jié)黏度）組成，焊接后殘留量需控制在5%以下，部分免清洗型號可直接滿足RoHS要求。

關鍵特性：無獨立膠黏劑，樹脂僅起臨時固定作用，最終焊點性能由金屬合金決定。

錫膠：“金屬粉末+熱固樹脂”的復合功能體系

錫膠的設計思路是“兼顧焊接與結構補強”，核心是在焊錫粉末基礎上加入樹脂體系，典型成分：

焊錫粉末（60%-70%質量占比）：多選用低熔點合金，比如Sn64Bi35Ag1（熔點138℃）、Sn80Zn19Cu1（熔點199℃），粉末粒徑偏粗（Type 2級38-75μm），適配中低精度焊點；

熱固性樹脂（25%-35%質量占比）：以雙酚A型環(huán)氧樹脂為主，搭配酸酐類固化劑，焊接時先軟化輔助元件定位，冷卻后固化成絕緣膠層（厚度5-10μm），起到防腐蝕、抗振動的作用；

助焊成分（3%-5%質量占比）：集成在樹脂體系中，多為弱活性有機酸（如己二酸），避免強活性成分腐蝕樹脂；

關鍵特性：樹脂與金屬粉末協(xié)同，既實現電氣連接，又提供結構補強，這是“膠”字的核心意義。

二、性能對比：基于生產實測的關鍵指標差異

我們在實驗室對兩種焊料做過大量性能測試，結合產線實際應用數據，核心指標差異如下：

簡單總結：錫膏的優(yōu)勢在導電導熱性和高溫可靠性，適合高功率、高精度場景；錫膠的核心是低溫焊接和結構補強，更適配熱敏、易振動的部件。

三、應用場景：結合產線需求的選型邏輯

在實際生產中，兩者的應用場景有明確區(qū)分，選錯不僅會影響良率，還可能導致后期失效。

錫膏：生產工藝多種，SMT量產場景的主流選擇

錫膏的高效性和穩(wěn)定性，使其在大批量、高精度生產中不可替代，主要應用：

消費電子量產線：智能手機主板（如蘋果iPhone 15主板的01005阻容件焊接）、筆記本電腦顯卡（BGA封裝芯片）、智能電視電源板，這些產品單條線日產能可達2-5萬片，需錫膏的高印刷精度（±5%厚度偏差）和快速回流適配.

汽車電子：車載VCU（整車控制器）PCB、儀表盤驅動板，多采用Sn99.3Cu0.7錫膏，耐受125℃長期工作溫度，且能通過AEC-Q100的溫循測試。

功率器件封裝：LED正裝晶片（陶瓷基板上的SnSb10Ni0.5錫膏焊接）、工業(yè)IGBT模塊（高導熱需求，選用高銀含量的SAC405錫膏）。

錫膠：特種場景的定制化應用

錫膠的低溫特性和補強功能，使其在以下場景中更具優(yōu)勢：

柔性電子：折疊屏手機的UTG（超薄玻璃）柔性基板驅動芯片，焊接溫度不能超過180℃（避免基板翹曲），錫膠的170℃固化曲線剛好適配，且固化后的樹脂膠層能緩解彎折時的應力。

醫(yī)療設備：血糖檢測傳感器的電極焊接（熱敏生物芯片不能承受高溫）、心臟起搏器的微型控制單元，錫膠的低殘留和高絕緣性可避免短路風險，符合醫(yī)療級認證（如ISO10993）。

小批量/返修：研發(fā)階段的樣品PCB（如芯片測試板，月產能僅50-100片，無需制作鋼網，點膠即可）、軍工產品的局部返修（異形焊點，無法印刷錫膏）。

選型總結

簡單來說，錫膏和錫膠的選型可遵循兩個核心原則。

1、看量產規(guī)模與精度：大批量、高精度（≤0.3mm間距）、高功率場景，優(yōu)先選錫膏；小批量、低精度、熱敏/柔性部件，選錫膠。

2、看成本與工藝適配：月產能超5萬片，錫膏的單位成本更低；月產能低于1萬片，錫膠無需鋼網，更劃算。

作為焊料廠家，我們也會根據客戶的具體需求（如PCB設計、產能、可靠性要求）提供定制化方案，比如為精密封裝客戶提供Type 7級超細粉錫膏，為柔性電子客戶調整錫膠的樹脂柔韌性，確保焊料與工藝完美匹配。