PCB 板經(jīng)過回流焊或波峰焊后，可能會出現(xiàn)板彎板翹等變形問題，嚴重的話，甚至會出現(xiàn)爆裂分層等問題。不過，像爆裂分層這一類問題，較為少見，而板彎板翹一類的變形問題，則較為常見，并且經(jīng)常引發(fā)空焊、虛焊、立碑、偏移等異常，那么，如何判斷 PCB 板是否變形？PCB 板變形的危害，又有哪些呢？

PCB板變形的判定標準、成因及測量方法

業(yè)內(nèi)通常會用平整度，來對于 PCB板的變形問題來進行一個衡量，而平整度，主要由兩種特性確定，即：弓曲、扭曲。弓曲是指，當 PCB 板的四個角處在同一平面時，它大致成圓柱形或球面彎曲的狀況，而扭曲是指，PCB 板的一個角不與其它三個角在同一平面上，且平行于板對角線的板子，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點為基準來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設(shè)計的影響。因為不同的布線或多層板的層結(jié)構(gòu)都會導致產(chǎn)生不同的應力或消除應力的條件。而 PCB 板的厚度及材料特性，也是影響平整度的重要因素。

例如，在進行覆銅選擇時，大的 PCB 板，如果設(shè)計為全銅，那么當 PCB 實物板在受到外力的時候，會保持翹曲情況，而如果設(shè)計為網(wǎng)格，則不會保持，并且會恢復到原來的平整狀況，一般情況下，設(shè)計時，工藝邊也留銅，目的就是要保障 PCB 板的平整度。

依照 IPC 標準，假如 PCB 板需要打件，則變形幅度應≤0.75％，假如 PCB 板只需插件，則變形幅度應≤1.5%。（注：在 IPC 標準中，稱為翹曲度）

那么，如果依照 IPC 標準，應如何測量并判斷 PCB 板的變形是否合格呢？首先，將 PCB 板放于大理石平臺或大于 5cm 厚的玻璃板上，使用塞規(guī)測量角落最大的尺寸，然后，用尺量取 PCB 對角線的長度，如果落差/2 倍對角線的值＞0.75%，則不合格（注：只插件，則放寬至 1.5%）。

PCB板變形的危害

在自動化表面貼裝或插裝線上，PCB 板如果不平整，可能會引起定位不準，導致元器件無法貼裝或插裝到板子上，甚至可能會導致設(shè)備故障，使設(shè)備損壞。而焊接后的 PCB 板，如果有變形，插件的腳很難剪平，并且提升了執(zhí)錫等工序的作業(yè)難度，而貼片，也會有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來，大大提升后續(xù)的修板工作量。最后，在組裝環(huán)節(jié)，變形的 PCB 板可能會給生產(chǎn)帶來嚴重困擾，例如，PCB 板與外殼不太配適，個別 PCB板在組裝時，效率可能只有其他板的十分之一，并且后續(xù)不良的概率，卻上升了好幾倍，這又進一步加劇了售后問題。因此，隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB 板的變形問題，越來越受到關(guān)注，并且不斷地開始提出更高的要求。 有些對產(chǎn)品可靠性要求高的客戶，在 IPC 的標準基礎(chǔ)上，已經(jīng)開始制定自己專屬的更嚴格的標準，以確保自己的產(chǎn)品更具競爭優(yōu)勢，在我們華秋的PCB生產(chǎn)過程中，便致力于為客戶實現(xiàn)高可靠、高標準的產(chǎn)品交付。

但 PCB 板由銅箔、樹脂、玻纖布等材料組成，各種材料物理和化學性能之間存在差異，在加工過程中，會經(jīng)過化學藥水、冷熱變化等，形變是不可避免的。對于形變的改善問題，是一個行業(yè)性的問題，解決不可能一朝一夕，但改善可以一步一個腳印。華秋作為高可靠多層板制造商，深知變形的危害性，致力于通過技術(shù)革新，在實現(xiàn)“降本增效”的同時，讓高可靠產(chǎn)品，帶給客戶更好的體驗。

華秋在各制造環(huán)節(jié)布局了智能化、自動化設(shè)備，全流程采用 MES 系統(tǒng)自動數(shù)據(jù)收集、分析、預警系統(tǒng)，打通決策端與生產(chǎn)端之間的信息斷層，及時發(fā)現(xiàn)并處理從訂單產(chǎn)生到生產(chǎn)出貨等流程中的不合格項，降低產(chǎn)品不良率，降低成本，實現(xiàn)生產(chǎn)過程中的規(guī)范化和有效性。