賽事預(yù)告

由高教司主辦，教育部工程訓(xùn)練教學(xué)指導(dǎo)委員會舉辦，清華大學(xué)承辦的2021年中國大學(xué)生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽總決賽（以下簡稱：大賽總決賽）將于2021年9月16日-18日正式舉行。結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)新冠疫情防控形勢，大賽將采用“基于互聯(lián)網(wǎng)的分布式競賽模式”，即：“主賽場集中線上展示+賽點線上分布式參與”的形式舉辦。

北京夢之墨科技有限公司作為本次大賽官方指定的PCB電子電路制作設(shè)備供應(yīng)商，將在各賽區(qū)現(xiàn)場提供專業(yè)支持。

大賽通知及賽事地區(qū)安排

賽事首選制板平臺

本次大賽，夢之墨新型T系列PCB快速制板設(shè)備將作為現(xiàn)場電子電路板制作的首選平臺，用于幫助參賽選手即時快速地實現(xiàn)單/雙層電路板的即時快速制作及功能驗證。

T系列產(chǎn)品是夢之墨公司于今年推出的新型桌面電子電路快速制作設(shè)備，相比于傳統(tǒng)PCB制板設(shè)備， T系列采用模塊化集成設(shè)計，體積小巧，以同一主機(jī)為主體，集成打印、打孔、錫膏和吹除等功能模塊，通過模塊的切換實現(xiàn)功能整合，輕松完成電路板制作核心制程。這種集成度更高的設(shè)計，促進(jìn)了效率的顯著提升，可以說是桌面即時電子電路制作設(shè)備向前邁進(jìn)的又一力作。

實際上，除T系列以外，夢之墨的其他產(chǎn)品如S1系列、Smart系列設(shè)備，憑借其便捷性和專業(yè)性已多次進(jìn)入并支持全國各項專業(yè)賽事，如全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽專題邀請賽、大學(xué)生工程訓(xùn)練綜合能力競賽等。夢之墨的產(chǎn)品已經(jīng)逐步成為個性化創(chuàng)新型電子制造中不可或缺的工具。

作為一家液態(tài)金屬電子增材制造領(lǐng)域的硬科技企業(yè)，夢之墨不僅可滿足競賽培訓(xùn)，還可提供電子相關(guān)方向“基礎(chǔ)硬件-課程設(shè)計-師資培訓(xùn)-實驗室建設(shè)-實訓(xùn)基地建設(shè)”等多層級解決方案及服務(wù)。以新興材料及工藝?液態(tài)金屬功能性復(fù)合材料的電子增材制造技術(shù)為核心，以系統(tǒng)化工程教育為理念，為學(xué)生從電路設(shè)計、電路板制作到系統(tǒng)組裝調(diào)試的全流程項目實踐提供先進(jìn)技術(shù)平臺，全面助力創(chuàng)新型工程人才的培養(yǎng)！