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Zynq-7010/7020供應緊張了?看這里!

Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 2021-09-07 19:03 ? 次閱讀
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1、疫情爆發(fā),加劇“缺芯潮”!

異構(gòu)多核成為主流,ZYNQ系列出貨量劇增!異構(gòu)多核成為主流,ZYNQ系列出貨量劇增!異構(gòu)多核成為主流,ZYNQ系列出貨量劇增!異構(gòu)多核成為主流,ZYNQ系列出貨量劇增!1、疫情爆發(fā),加劇“缺芯潮”!

據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》6月5日消息,中國臺灣半導體封測大廠京元電子(King Yuan Electronics)竹南廠發(fā)生聚集性感染事件,6月3日,京元電子就有45人確診,4日又新增32例,5日又增加54人,截至目前,京元電子廠共有210人確診。

同樣作為全球芯片封測中心,占據(jù)了13%的封測市場份額的馬來西亞,于6月1日開始進入第二次全國性“全面”封鎖,封鎖將持續(xù)到14日。

疫情的爆發(fā),必然會導致眾多半導體工廠產(chǎn)線運作能力下降,甚至是停工停產(chǎn),從而造成處理器的產(chǎn)能下降,進一步加劇“缺芯潮”。

圖 1芯片封測

2、異構(gòu)多核成為主流,ZYNQ系列出貨量劇增!

伴隨著產(chǎn)品性能的提升,對處理器的性能要求也越來越高,單一核心處理器已無法滿足,異構(gòu)多核處理器逐漸成為工業(yè)市場新寵。隨著異構(gòu)多核逐步成為行業(yè)主流架構(gòu),Xilinx ZYNQ系列處理器出貨量劇增。以Zynq-7010/7020核心板為例,創(chuàng)龍科技2021年上半年的出貨量,已超過2020全年出貨量的200%?。?!


SOM-TLZ7x核心板

(Xilinx Zynq-7010/7020)


創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源,通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB、CANUART通信接口,可通過PS端加載PL端程序,且PS端和PL端可獨立開發(fā)。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

60c7fb82e155f.png

圖 2核心板正面圖

60c7fb83ef2d9.png

圖 3核心板背面圖

面對日益劇增的缺芯潮,創(chuàng)龍科技作為Xilinx官方合作伙伴,將持續(xù)與Xilinx保持緊密溝通,以保證我司Zynq-7010/7020系列產(chǎn)品的正常供應。經(jīng)與我司供應鏈進行了解,7月、9月、11月均有芯片不斷到貨,歡迎大家選用創(chuàng)龍科技Zynq-7010/7020工業(yè)核心板。

同時,為進一步滿足部分客戶降成本需求,我司已推出郵票孔版本的Zynq-7010/7020核心板,歡迎咨詢!

圖 4核心板正面圖(郵票孔)

圖 5核心板背面圖

3、低成本ARM+FPGA方案推薦,現(xiàn)貨,現(xiàn)貨!

創(chuàng)龍科技專注于DSP、ARM、FPGA多核異構(gòu)技術開發(fā),下面為您推薦兩款低成本的ARM+FPGA核心板,助您項目快速選型。同時,在缺芯潮下,此兩款工業(yè)核心板相關芯片有大量庫存,核心板庫存充足,可確保您的項目順利量產(chǎn)以及大批量供應。


SOM-TL437xF核心板

(TI AM437x + Xilinx Spartan-6)

創(chuàng)龍科技SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業(yè)級B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

圖 6核心板正面圖


SOM-TL138F核心板

(TI OMAP-L138 + Xilinx Spartan-6)


創(chuàng)龍科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x + ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的工業(yè)級核心板。核心板內(nèi)部OMAP-L138與Spartan-6通過uPP、EMIFA、I2C通信總線連接,并通過工業(yè)級B2B連接器引出網(wǎng)口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

圖 7核心板正面圖

圖 8核心板背面圖

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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