我們常說(shuō)SMT錫膏印刷機(jī)常見得故障很多，這些問題困擾很多的一些工作人員，在工作遇到這些問題，又不清楚怎么處理，從而導(dǎo)致工作的效率低，然而印刷機(jī)是SMT加工生產(chǎn)行業(yè)必備的生產(chǎn)設(shè)備，針對(duì)這一種現(xiàn)象相信會(huì)成為很多觀眾的討論問題，那么我們應(yīng)該如何去解決這些問題呢，下面佳金源錫膏廠家帶領(lǐng)大家了解一下：

smt錫膏印刷常見故障：

1、搭錫的診斷及處理

（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無(wú)法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。

（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時(shí)的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。

2、滲錫的診斷及處理

（1）現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。

（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開孔過(guò)大、PCB和PAD尺寸過(guò)小，印刷未對(duì)準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。

（3）滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機(jī)的精準(zhǔn)度；提高錫膏的黏度。

3、錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。

（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過(guò)多，鋼網(wǎng)底部擦拭時(shí)溶劑過(guò)多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動(dòng)，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，PCB溫度過(guò)高等。

（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

4、錫膏拉尖的診斷及處理

（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，涂污面積過(guò)大，焊點(diǎn)間距過(guò)小。

（2）錫膏拉尖診斷：鋼網(wǎng)開孔不光滑、鋼網(wǎng)開孔尺寸過(guò)小，脫模速度不合理，PCB焊點(diǎn)被污染，錫膏品質(zhì)異常，鋼網(wǎng)擦拭不干凈等。

（3）錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網(wǎng)；清洗或更換PCB；調(diào)整印刷參數(shù)；更換品質(zhì)較好的錫膏。

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