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兩招教你判斷高可靠性PCB

華秋PCB ? 2021-09-22 18:20 ? 次閱讀
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來都來了,點個關注再走

PCB是電子產品的心臟,其質量和可靠性都與電子產品的質量和可靠性直接相關,因此高可靠性PCB就成為了許多電子產品的基本要求。那么問題來了,如何判斷高可靠性PCB?今天教你兩招。

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01

板材好,板才好

覆銅板作為PCB的核心原材料,占PCB生產成本的30%,可以說,覆銅板選好了,PCB就成功了一半。目前,覆銅板主要分A、B、C三級。A級達到軍工級別要求,是最好的級別板材;B級用于低檔次的民用無品質保障;C級為更低檔次,完全是為了成本,更無品質保障。

不同等級板材的用料對比及低檔次板材的危害如下:(點擊放大更清晰)

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如何認清是A級板料及保障你的電路廠家不用低檔次板料?

  • 方法一:一般所有的板材廠商的A級料都會做標記,像建滔(KB)料中的A級料,板材中有KB兩字,如果是其它等級的像KB中的B級及C級性能很差,則是沒有標,所以最簡單的分辨方法是看板材中是否存在標記;

  • 方法二:除了有標記外,還要在合同中注明是A級料,否則所有因板材引起的責任由板廠承擔。

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建滔A級覆銅板

02

板子要可靠,銅厚很重要

通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環(huán)節(jié),為實現(xiàn)不同層次的導電金屬提供電氣連接,需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。終端產品的競爭日趨激烈,勢必會對PCB產品的可靠性提出更高的要求,而通孔電鍍層的厚度的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業(yè)中,深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

根據(jù)IPC二級標準,孔銅需≥18μm(詳見下圖)。
孔銅厚度 通孔 >20 μm
盲孔 >18 μm
埋孔 >20 μm

孔銅銅厚不足的危害:
1、假如對接的線路有阻抗要求,會影響線路阻抗;
2、可以導致微開路,即時而通電,時而不通電;
3、孔銅過薄,外觀難以發(fā)現(xiàn),造成產品異常原因的分析困難。

a6fb5a48-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpg正常銅厚a738def4-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpg銅厚偏薄

以上就是判斷高可靠性PCB的兩個基本方法,大家學會了嗎?

沒有也沒關系,還有一個更簡單的辦法,那就是來華秋電路打樣,體驗高可靠性、短交期的打板體驗

03

高可靠,華秋

一直以來,華秋堅持把“造高可靠PCB,為電子產業(yè)增效降本”當成自己的使命,也受到了越來越多客戶的認可和信賴。高可靠是華秋的承諾,也是華秋矢志不渝的堅持。造PCB難,造出可靠的PCB更加不容易。為提升PCB的高可靠性,華秋嚴格選用生益/建滔A級板材,盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米,卻是華秋高可靠性PCB的基本保障。a6d1d524-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpga7ab97dc-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpga801d9da-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpg建滔A級覆銅板a875d4c0-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpga8b904ca-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpga8db110a-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpg生益PP片

銅厚是判斷PCB可靠性的核心指標。在合理范圍內,銅厚越厚,PCB的可靠性和導電性也就越好。華秋嚴格按照IPC二級標準對產品進行檢驗,如下四層板切片分析圖顯示,華秋電路高可靠四層板銅厚大于20μm。

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華秋高可靠性四層板切片分析圖對品質的嚴格把控,讓華秋得到了華為、騰訊、美的、中興、海爾、中國南車等知名企業(yè)的認可,在業(yè)務廣度和深度方面保持了較為良好、持久的合作關系。a930d22a-1b75-11ec-95d1-dac502259ad0.jpg

“成為全球最值得信賴的電子產業(yè)供應鏈一站式服務平臺”,為了這個目標,華秋將繼續(xù)努力,不斷夯實基礎,修煉內功,提升制程能力,提高生產管理水平,為電子產業(yè)增效降本。


原文標題:兩招教你判斷高可靠性PCB

文章出處:【微信公眾號:華秋電路】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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