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      9.5.12 光敏聚酰亞胺PSPI∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-02-18 10:11 ? 次閱讀
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      Photosensitive Polyimid

      撰稿人：中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇

      審稿人：復(fù)旦大學(xué) 鄧海

      9.5 光掩模和光刻膠材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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      • 集成電路
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        的頭像 發(fā)表于 05-07 09:11 ?896次閱讀
        粘接<b class='flag-5'>聚酰亞胺</b>PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來解決!

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        <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠？

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        的頭像 發(fā)表于 01-05 22:20 ?2026次閱讀
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