9.2.4 切片工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》
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集成電路
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的決定》。隨后是扉頁(yè)和版權(quán)頁(yè)，接著是三個(gè)序，序一中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生的逐夢(mèng)“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的崛起之路；序二中國(guó)工程院院士吳漢明的領(lǐng)航“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于 01-20 19:27
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集成電路
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年12月31日 18:21:21
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