步入 2022 年，我國 PCB 行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是 HDI 板，市場供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后，各大板廠紛紛投資擴產(chǎn)，喜訊頻傳。而在這波投資擴產(chǎn)的熱潮中，肯定繞不開 HDI 的核心設(shè)備之一，那想必是——激光鉆孔機！
01入門必備？各大板廠搶著買的激光鉆孔機，為什么沒它不行？

HDI（High Density Interconnection）板的特點是輕、薄、短、小——這只是形容 HDI 的四個簡單字眼，其中輕與小只是對低功率便攜式電子產(chǎn)品的一種炫耀，強調(diào)其小巧方便、功能繁多以及節(jié)省板材與資源。但薄與短卻在信號傳輸品質(zhì)上具有極其重要的作用，可在電器的功能與性能方面有大幅度的改善，并非只是形容詞。這些特點可增加線路密度、有利于先進封裝技術(shù)的使用、可使信號傳輸品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。對于高階通訊類產(chǎn)品，HDI 技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。關(guān)于 HDI，我們還知道，其中一定是有盲孔的；至于高端的 HDI，其通盲孔更是小于0.1mm。在制作 0.1mm 的孔時，受鉆咀、設(shè)備、材料等方面的局限，傳統(tǒng)的機械鉆機就已十分吃力。的確，隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，印制電路板的制造開始朝著積層化、多功能化的方向發(fā)展。這使得印刷電路圖形線形精細、微孔化間距縮小，因此在加工過程中，以往所采用的機械方式已不能滿足要求。所以當(dāng)需要制作小于 0.1mm 的通盲孔時，激光鉆孔便成為了行業(yè)目前的唯一選擇。可以說激光鉆孔機是 HDI 生產(chǎn)中的戰(zhàn)斗機，我們必須得好好了解它！02走進神器！

鉆孔機大起底，
工廠機器也分兩大陣營？

是的，目前業(yè)內(nèi)的激光鉆孔機主要還分為了兩大類型，分別是——UV 激光鉆孔機和 CO? 激光鉆孔機。大家先來看看兩張圖：圖一：光譜分類圖二：PCB 材料對于光的吸收率可以看到，在所有激光光譜中，355nm 的紫外光和 9400nm 的紅外光，可以被 PCB 材料最大程度地吸收。即，被燒蝕。因此，圍繞這兩個吸收波峰，最終衍生出了 UV 與 CO? 兩大類激光鉆孔機。03確實高端！

華秋高可靠 HDI 背后功臣：

三菱激光鉆孔機

看到這里，我們已經(jīng)知道市面上的激光鉆孔機可分為以上兩大類。而具體到可選擇的激光鉆孔機，更是有三菱電機、ESI、KLA、樂科普、Schmoll、日立、惠特科技、東臺精機、大族數(shù)控等各大品牌。在一眾激光鉆孔機中，華秋最終選擇了三菱 CO? 鐳射鉆機，因為它具備如下特長：高峰值、短脈沖→高品質(zhì)加工長、短脈沖可變→廣范圍加工高輸出、高重復(fù)性→高生產(chǎn)性此外，三菱激光鉆孔機具備優(yōu)越的加工能力，該設(shè)備的投入可使華秋的生產(chǎn)率有效提高，實現(xiàn)不可匹敵的可追溯性效率、穩(wěn)定的加工質(zhì)量及高加工定位精度。 （注：華秋工廠實拍）我們再來看看選手三菱的具體設(shè)備能力：

作為氪金玩家華秋在 HDI 產(chǎn)品方面如今已可以實現(xiàn)：

深耕 PCB 領(lǐng)域多年，華秋電子在多層板 HDI 制造方面已具備技術(shù)積累，經(jīng)過技術(shù)革新升級，高端設(shè)備引進，可以進一步滿足廣大客戶對于 PCB 方面的需求。目前，國內(nèi)線上打樣廠家，唯有華秋一家，我們專注 HDI 高端板 8 年，并且交期最快可達 5 天！>>點擊了解華秋HDI板

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