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沒(méi)它不行!揭秘高可靠HDI板生產(chǎn)背后的功臣

華秋PCB ? 2022-04-14 09:38 ? 次閱讀
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步入 2022 年,我國(guó) PCB 行業(yè)蓬勃發(fā)展,尤其是 HDI 板,市場(chǎng)供不應(yīng)求。早在去年年底,各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后,各大板廠紛紛投資擴(kuò)產(chǎn),喜訊頻傳。而在這波投資擴(kuò)產(chǎn)的熱潮中,肯定繞不開(kāi) HDI 的核心設(shè)備之一,那想必是——激光鉆孔機(jī)!
01入門必備?各大板廠搶著買的激光鉆孔機(jī),為什么沒(méi)它不行?


HDI(High Density Interconnection)板的特點(diǎn)是輕、薄、短、小——這只是形容 HDI 的四個(gè)簡(jiǎn)單字眼,其中輕與小只是對(duì)低功率便攜式電子產(chǎn)品的一種炫耀,強(qiáng)調(diào)其小巧方便、功能繁多以及節(jié)省板材與資源。但薄與短卻在信號(hào)傳輸品質(zhì)上具有極其重要的作用,可在電器的功能與性能方面有大幅度的改善,并非只是形容詞。這些特點(diǎn)可增加線路密度、有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用、可使信號(hào)傳輸品質(zhì)有較大提升,使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善,還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。對(duì)于高階通訊類產(chǎn)品,HDI 技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號(hào)完整性,有利于嚴(yán)格的阻抗控制,提升產(chǎn)品性能。關(guān)于 HDI,我們還知道,其中一定是有盲孔的;至于高端的 HDI,其通盲孔更是小于0.1mm。在制作 0.1mm 的孔時(shí),受鉆咀、設(shè)備、材料等方面的局限,傳統(tǒng)的機(jī)械鉆機(jī)就已十分吃力。的確,隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,印制電路板的制造開(kāi)始朝著積層化、多功能化的方向發(fā)展。這使得印刷電路圖形線形精細(xì)、微孔化間距縮小,因此在加工過(guò)程中,以往所采用的機(jī)械方式已不能滿足要求。所以當(dāng)需要制作小于 0.1mm 的通盲孔時(shí),激光鉆孔便成為了行業(yè)目前的唯一選擇。可以說(shuō)激光鉆孔機(jī)是 HDI 生產(chǎn)中的戰(zhàn)斗機(jī),我們必須得好好了解它!02走進(jìn)神器!

鉆孔機(jī)大起底,
工廠機(jī)器也分兩大陣營(yíng)?


是的,目前業(yè)內(nèi)的激光鉆孔機(jī)主要還分為了兩大類型,分別是——UV 激光鉆孔機(jī)和 CO? 激光鉆孔機(jī)。大家先來(lái)看看兩張圖:dc9b1410-bb46-11ec-82f6-dac502259ad0.png圖一:光譜分類dcafccac-bb46-11ec-82f6-dac502259ad0.png圖二:PCB 材料對(duì)于光的吸收率可以看到,在所有激光光譜中,355nm 的紫外光和 9400nm 的紅外光,可以被 PCB 材料最大程度地吸收。即,被燒蝕。因此,圍繞這兩個(gè)吸收波峰,最終衍生出了 UV 與 CO? 兩大類激光鉆孔機(jī)。03確實(shí)高端!

華秋高可靠 HDI 背后功臣:

三菱激光鉆孔機(jī)


看到這里,我們已經(jīng)知道市面上的激光鉆孔機(jī)可分為以上兩大類。而具體到可選擇的激光鉆孔機(jī),更是有三菱電機(jī)、ESI、KLA、樂(lè)科普、Schmoll、日立、惠特科技、東臺(tái)精機(jī)、大族數(shù)控等各大品牌。在一眾激光鉆孔機(jī)中,華秋最終選擇了三菱 CO? 鐳射鉆機(jī),因?yàn)樗邆淙缦绿亻L(zhǎng):高峰值、短脈沖→高品質(zhì)加工長(zhǎng)、短脈沖可變→廣范圍加工高輸出、高重復(fù)性→高生產(chǎn)性此外,三菱激光鉆孔機(jī)具備優(yōu)越的加工能力,該設(shè)備的投入可使華秋的生產(chǎn)率有效提高,實(shí)現(xiàn)不可匹敵的可追溯性效率、穩(wěn)定的加工質(zhì)量及高加工定位精度。dcc7ae3a-bb46-11ec-82f6-dac502259ad0.png (注:華秋工廠實(shí)拍)我們?cè)賮?lái)看看選手三菱的具體設(shè)備能力:

1最大加工尺寸620×560mm
2水平移動(dòng)速度≥50m/min
3垂直移動(dòng)速度≥10m/min
4輸出功率200W
5額定脈沖頻率10~10000Hz
6Galvano 的掃描面積50×50mm
7Galvano 的掃描速度1400×2PPS
8最小孔徑≥50μm
9孔位精度±5μm

作為氪金玩家華秋在 HDI 產(chǎn)品方面如今已可以實(shí)現(xiàn):

1最大生產(chǎn)尺寸500*400mm
2厚徑比≤12:1
3孔位精度±5μm
4最小孔徑75μm

深耕 PCB 領(lǐng)域多年,華秋電子在多層板 HDI 制造方面已具備技術(shù)積累,經(jīng)過(guò)技術(shù)革新升級(jí),高端設(shè)備引進(jìn),可以進(jìn)一步滿足廣大客戶對(duì)于 PCB 方面的需求。目前,國(guó)內(nèi)線上打樣廠家,唯有華秋一家,我們專注 HDI 高端板 8 年,并且交期最快可達(dá) 5 天!>>點(diǎn)擊了解華秋HDI板
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華秋HDI熱銷款:4層1階,500元/款,5天出貨!

dce4e694-bb46-11ec-82f6-dac502259ad0.jpg0元打樣


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