最近做了一項目，臨近發(fā)板時，被板廠的EQ折騰了一陣子。

EQ是怎么回事？

在PCB生產(chǎn)前，板廠工藝部門會把阻抗、堆疊、線寬、銅厚、表面處理等與原始設(shè)計有差別或設(shè)計公司沒提及的地方發(fā)個確認給負責設(shè)計的EDA工程師，這個文檔就是EQ。其中有一個EQ的內(nèi)容如下：

即使英文不熟悉的同仁也很容易讀懂該EQ的內(nèi)容，該層為GND層，為了保持GND層的純潔性，一般在該層不會走除GND以外的其他信號線；但由于板廠工藝問題，要求設(shè)計公司的EDA工程師將這些同網(wǎng)絡(luò)的孔用線連接起來。之前即使有板廠提及的，一般也會在后面說明下，直接接受板廠的建議就OK了，如下圖所示。

直接接受板廠的建議，不是EDA工程師太懶，不想處理，是因為處理效率的問題，板廠的軟件有批處理的方法，可以快速修改。但EDA工程師要在PCB設(shè)計軟件里檢查出來，就要把Same Net的孔設(shè)置與非Same Net的孔一樣的Gap，看到報錯后，就用線或銅箔連起來。

客戶比較信任我們（好難承擔的信任呀?。瑩陌鍙S更改會出錯，堅持要小易更改PCB設(shè)計，客戶的需求就是命令，小易只好放棄了周末的休息，到公司來加班處理。

同樣令人抓狂的CAM350

臨近發(fā)板，這個時候去更改layout ruler，恐怕會出現(xiàn)其他問題，而且這種孔非常多，每層可能出現(xiàn)上千個DRC報錯，這個板子是多層HDI板，還有更多的激光孔也有這種問題，出現(xiàn)幾千上萬個報錯，對EDA工程師的耐心是個考驗。

現(xiàn)在，這種孔不用檢查，眼睛看到的滿板子都是，處理了很多后，小伙伴們相互檢查還是有，折騰了兩天后，發(fā)給板廠的EQ還是有提到同樣的問題EDA軟件對這種情況的處理，確實有鞭長莫及，窘困之余，想到了借助DFM軟件。

首先想到的是CAM350，導(dǎo)入GERBER資料后，選擇Analysis下的Check Drill，如下圖所示：

出現(xiàn)鉆孔檢查的如下對話框，第一項是檢查孔是否有重疊，第二項是在相同的地方，有兩個相同的孔，第3項是檢查多余的孔，可以自動刪除多余的孔，小易需要使用的是第4項功能，自動檢測小于某個間距的孔：

注意：Hole to hole Clearance指的是相近兩側(cè)孔壁的間距，而不是孔中心和中心之間的間距，如下圖所示：

板廠要求孔與孔邊緣的Gap大于4mil的話，就認為是非same net,可以不需要線連起來，該項目中孔徑是8mil,焊盤是20mil,小易把值設(shè)在15.99mil,就可以方便的把需要連接的孔檢測出來。

然后小易請一個小伙伴幫忙在CAM350里檢查，同步進行更改，但在操作后，也發(fā)現(xiàn)了新問題，CAM350會把已經(jīng)連接和未連接的全部檢查出來，這就造成了還要去到走線里去確認是否連接了。

前期已經(jīng)處理了很多，現(xiàn)在基本CAM350里查到10個，可能實際更改的只有不到一個，這就造成了大量的分析判斷工作，而且每次更改后，還要重新出一遍Gerber資料，這個也比較煩，不過沒辦法，CAM350不能直接打開PCB文件。每到出GERBER資料，都是小易包括每個EDA工程師最緊張的時候，改一次就出一出一次資料，一天改個幾十次，小易要一天緊張幾十次。

值得推薦的DFM軟件

偶然，小易想起做過華秋DFM的測試，就嘗試著用華秋DFM進行檢查，第一個想的優(yōu)點就是可以直接打開PCB文件，修改的PCB不用每次導(dǎo)GERBER文件出來。直接用華秋DFM打開PCB文件，點擊一鍵DFM分析。

在右邊出現(xiàn)的結(jié)果中，點擊最小間距，出現(xiàn)了一個最小間距的對話框，如下圖所示：

選擇焊盤到焊盤，在出現(xiàn)間距中依次選擇，就會跳到該Gap的位置，只要有線連接的，就不會報這個信息出來。

根據(jù)華秋DFM的檢測結(jié)果，在小伙伴們的協(xié)作下，小易很快更新了PCB文件。

華秋DFＭ軟件做為一款純國產(chǎn)軟件，目前確實是一款強大的DFM軟件，安裝文件只有區(qū)區(qū)幾十ＭＢ，卻能直接打開安裝包6-8GＢ的AD、Pads和Allegro的PCB文件，實現(xiàn)EDA工程師和CAM工程師之間的無縫溝通。

對這款軟件感興趣的同仁們，復(fù)制下面的鏈接在電腦上下載使用：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_LWG.zip