熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點(diǎn)，這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術(shù)內(nèi)容，并結(jié)合具體的實(shí)際操作，現(xiàn)誠(chéng)之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案：

熱電分離金屬基板的形成過程包括：將銅基層單面貼保護(hù)膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實(shí)用新型所提供的熱電分離金屬基板。

采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實(shí)現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。從而提高了產(chǎn)品使用壽命。

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