可靠性工程起源于軍工工業(yè)，是一門“工程技術”與“管理藝術”無縫融合的實踐科學。而在電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)，“高可靠性”指的是產(chǎn)品壽命更長，并且在產(chǎn)品生命周期內(nèi)很少出現(xiàn)，甚至不出現(xiàn)故障，這是提升電子產(chǎn)品市場競爭力的重要保證。

對于華秋而言，高可靠性不是一句空洞的口號，而是一個言之必行的莊重承諾。華秋以“高可靠多層板制造商”作為經(jīng)營理念，主打高端多層PCB，在潛心鉆研HDI板的同時，不斷打磨極致工藝能力。

一 精益求精，更上一層樓！

華秋堅持以軍工級別品質(zhì)作為標準，持續(xù)深入到產(chǎn)品交付細節(jié)，不斷錘煉、打磨、優(yōu)化，并加大高精度智能化工廠的投入，向優(yōu)秀企業(yè)看齊。
華秋一直在努力朝著高可靠方向不斷進步和自我超越，我們產(chǎn)品品質(zhì)以及工藝能力的提升，相信大家也是有目共睹。隨著更多智能化、自動化數(shù)字化、耗資過億的新產(chǎn)線投產(chǎn)，我們的高多層制造能力大大加強，可達到傳統(tǒng)大廠水準，華秋品質(zhì)邁上新臺階。
華秋 HDI 板發(fā)展歷程

二

寶劍鋒從磨礪出

制造能力大大提升

穩(wěn)健地產(chǎn)出高可靠HDI須建立一整套“規(guī)范、高效、協(xié)同、可控”的管理程序，要求工廠必須全方位管控“工程設計、生產(chǎn)物料、制造設備、流程工藝、品保設施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團隊素質(zhì)”等一系列影響因子。

HDI 板作為 PCB板 中最為精密的一種線路板，其制板工藝也最為復雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面和孔的電鍍等。

高可靠性是華秋的不懈追求，HDI 制造能力是華秋多年不斷積累的結果。具體來看，華秋工廠端在生產(chǎn)過程中也是針對核心步驟，從多角度發(fā)力，最終才實現(xiàn)了制造能力的提升，下面，我們來看看華秋如何實現(xiàn)。
Part01激光鉆孔設備投產(chǎn)
越來越高的線寬/線距要求，給PCB制板過程中的圖形成像帶來了最直接的挑戰(zhàn)。那么這些精密的板子上面的銅導線是怎么加工形成的呢？激光直接成像（LDI）技術，就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細化電路圖形，激光成像技術大大簡化了工藝流程，已成為 HDI 制版中的主流工藝技術。HDI 線路板的重要特征是具有微導通孔（孔徑 ≤0.10 mm），這些孔都屬于埋盲孔結構。三菱激光鉆孔機具備優(yōu)越的加工能力，該設備的投入可使華秋的生產(chǎn)率有效提高，實現(xiàn)不可匹敵的可追溯性效率、穩(wěn)定的加工質(zhì)量及高加工定位精度。
三菱激光鉆孔機實拍

Part02材料藥水配套 盲埋孔工藝成熟
華秋除了配備三菱激光鉆孔機，另有設備如沉銅線、龍門式填孔電鍍線，配套進口的填孔藥水，dimple值可控制在 15μm以內(nèi)。設備合理搭配，工藝相對成熟，華秋可按照業(yè)內(nèi)通用標準制作相應的盲孔，保證了平整度。
華秋合作品牌

Part03重金引進壓合機
華秋斥資引進“日本名機（MEIKI）”制造的壓合機，以及其他配套設備，組成壓合線，用于現(xiàn)階段高精密多層PCB壓合。 MEIKI擁有優(yōu)良的加工精度，且具備可靠性和低故障率。再配合高硬度、平整的進口鋼板（壓合核心附件之一）、生益優(yōu)質(zhì)PP片（粘結片）和配套專業(yè)設備，能夠有效規(guī)避工藝缺陷，提升壓合品質(zhì)。最終達到客戶對品質(zhì)要求的：高可靠性+高穩(wěn)定性。
華秋所采購的壓合機 圖源官網(wǎng)

為了提升產(chǎn)品的高可靠性，華秋全方位發(fā)力、多措并舉——持續(xù)采購高精度設備以及高品質(zhì)材料，不斷優(yōu)化工藝水準，提升管理能力，目前，華秋所生產(chǎn)的HDI 板最小線寬已達 2.5 mil、最小線距達3mil，可比肩傳統(tǒng)大廠。

三

乘風破浪，并駕齊驅(qū)

以數(shù)字化賦能制造業(yè)

在制造能力向優(yōu)秀大廠看齊的同時，秉承著“為電子產(chǎn)業(yè)增效降本”的企業(yè)使命，華秋精益求精，以數(shù)字化賦能制造業(yè),變革傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務模式！每個制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)都與設計相關聯(lián)，PCB設計規(guī)范會直接影響產(chǎn)品的可制造性、產(chǎn)品的直通率。在以往傳統(tǒng)的方式中，設計與制造分割為上下兩部分，由于缺乏數(shù)字信息協(xié)同性，以致產(chǎn)品制造完成后才發(fā)現(xiàn)問題。此模式導致企業(yè)需重復開發(fā)、采購元件、調(diào)試等，在新產(chǎn)品導入過程花費大量的技術投入和資金?；谏鲜鰡栴}，華秋特別推出DFM可制造性分析軟件，充當設計、制造中上下串聯(lián)的橋梁，為PCB設計端和生產(chǎn)制造端提供符合行業(yè)標準的檢查規(guī)則，如HDI板的盲埋孔干涉、影響信號完整的布線、阻抗是否滿足、HDI互通的可行性等，一系列問題均以數(shù)據(jù)形式呈現(xiàn)。由于華秋 DFM 軟件可在制造前發(fā)現(xiàn)問題，并提供高效可靠的解決問題方案，極大程度為企業(yè)增效降本。此外，華秋在各制造環(huán)節(jié)布局了智能化、自動化設備，全流程采用MES 系統(tǒng)自動數(shù)據(jù)收集、分析、預警系統(tǒng)，打通決策端與生產(chǎn)端之間的信息斷層，及時發(fā)現(xiàn)并處理從訂單產(chǎn)生到生產(chǎn)出貨等流程中的不合格項，降低產(chǎn)品不良率，降低成本，實現(xiàn)生產(chǎn)過程中的規(guī)范化和有效性。
華秋MES系統(tǒng)工廠所采用的無人審單報價、工程MI自動化、智能拼板、ERP系統(tǒng)等也提升了柔性化生產(chǎn)水平，實現(xiàn)了接單到生產(chǎn)全方位數(shù)字化，配套協(xié)同自營工廠，使得下單、支付、工程、生產(chǎn)、交付等流程更加高效，保障了訂單快速出貨。華秋還嚴格參照6S 管理制度，通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽車認證）、UL多層板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列的質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系及知識產(chǎn)權管理體系認證，鑄造了一道品質(zhì)保護墻。

16 層 3 階 HDI
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高可靠是華秋的承諾，也是華秋矢志不渝的堅持。我們在品質(zhì)上向傳統(tǒng)大廠對齊，同時在售后服務上爭取更上一層樓，致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，歡迎大家入群交流！