pogopin彈簧頂針的應(yīng)用環(huán)境決定了需要做何種 環(huán)境 測(cè)試， 例如TWS耳機(jī)pogopin長(zhǎng)時(shí)間佩戴和接觸會(huì)有汗液， 因此鹽霧和耐腐蝕有嚴(yán)格的要求。 下面 川富電子 為你 介紹pogopin彈簧頂針可靠性測(cè)試之三：環(huán)境性能測(cè)試
1.鹽水噴霧測(cè)試（salt spray)
量測(cè)目的：評(píng)估pogopin金屬配件及端子鍍層抗鹽霧腐蝕的能力。
2.恒溫恒濕測(cè)試（humidity)
量測(cè)目的：評(píng)估pogopin經(jīng)高溫高濕環(huán)境儲(chǔ)存后對(duì)產(chǎn)品電氣特性的影響及在高溫高濕環(huán)境下操作的可行性。
3.熱沖擊測(cè)試（temperature cycling or thermal shock)
量測(cè)目的：評(píng)估彈簧頂針在急速的大溫差變化下，對(duì)于其功能品質(zhì)的影響。
4.高溫壽命測(cè)試（temperature life)
量測(cè)目的：評(píng)估彈簧頂針暴露在高溫環(huán)境于規(guī)定時(shí)間后，對(duì)于其功能品質(zhì)的影響。
5.振動(dòng)測(cè)試（vibration)
量測(cè)目的：評(píng)估產(chǎn)品耐振持久性，確認(rèn)連接器是否因配合太松，以致振動(dòng)過程中造成瞬時(shí)斷電現(xiàn)象，及因振動(dòng)而發(fā)生接觸點(diǎn)腐蝕氧化現(xiàn)象而造成阻值變化。
6.耐焊錫熱測(cè)試（resistance to solder)
量測(cè)目的：評(píng)估產(chǎn)品過錫槽時(shí)，其承受焊錫熱或輻射熱的能力。
7.氣體腐蝕測(cè)試（solder ability)
測(cè)試目的： 大多數(shù)產(chǎn)品所使用的環(huán)境都是在大氣中，而大多數(shù)的腐蝕發(fā)生在大氣環(huán)境中，大氣中含有氧氣、濕度、溫度變化和污染物等腐蝕成分和腐蝕因素?？己瞬牧霞胺雷o(hù)層的抗氣體腐蝕的能力，以及相似防護(hù)層的工藝質(zhì)量比較，也可以用來考核某些產(chǎn)品的抗氣體腐蝕的能力。
8.手汗測(cè)試（solder ability)
量測(cè)目的：評(píng)估產(chǎn)品經(jīng)人工汗液試驗(yàn)后，由40倍顯微鏡下觀察其表面耐腐蝕的能力。
9.鍍層抗電解能力
量測(cè)目的：評(píng)估鍍層的抗電解能力，由40倍顯微鏡下觀察其表面耐腐蝕的狀況。