無(wú)鉛錫膏沒(méi)有過(guò)回流焊有毒嗎?相信很多人都知道這塊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用焊接當(dāng)中，也有很多人在問(wèn)，在加工廠工作，這方面是否對(duì)身體有傷害，而在這當(dāng)中，這一道回流焊工序是最要重要的，同時(shí)也是非常重要的步驟。這是必不可免的。而在這塊當(dāng)中，如操作不當(dāng)，都會(huì)造成一定的影響，所以大家應(yīng)該注意去熟悉這方面的一塊內(nèi)容，下面佳金源錫膏廠家跟大家講一下：

一、無(wú)鉛錫膏回流焊步驟

1、首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2、當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。

3、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

4、這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。

5、冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

二、無(wú)鉛錫膏回流焊技術(shù)要求

1、重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。

2、助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。

3、時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。

4、無(wú)鉛錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。

現(xiàn)如今，無(wú)鉛錫膏已經(jīng)是很多工業(yè)和五金輔助作品的一部分了，各個(gè)LED廠家，手機(jī)，智能手表，醫(yī)療電子設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)等等廠家都需要設(shè)涉及SMT需求無(wú)鉛無(wú)鹵的錫膏，讓我們的電子智能生活更加穩(wěn)定和方便。