1.測試目的

評估測試RZ/G2L核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況。

2.測試結(jié)果

注：+85℃高溫測試CPU安裝散熱片，45mm*45mm參考。

3.測試準(zhǔn)備

2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網(wǎng)線、調(diào)試串口工具，電腦主機。

高低溫試驗箱。

4.測試過程

4.1 -20℃低溫

將環(huán)境溫度設(shè)置-20℃，被測試樣機低溫存儲2小時，2小時后上電啟動。

上電后RZ/G2L核心板啟動后，此時環(huán)境溫度-20℃，CPU溫度 -6℃。

4.2 -40℃低溫

將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，被測試樣機低溫存儲2小時，2小時后上電啟動。

上電后RZ/G2L核心板啟動，此時環(huán)境溫度-40℃，CPU溫度-24℃。

4.3 +70℃高溫CPU滿負(fù)載測試

將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃，進(jìn)行高溫測試。

測試試驗箱與主板環(huán)境。

1.未加負(fù)載

CPU占用率0%。

此時測得CPU溫度為79℃。

持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運行正常，未出現(xiàn)死機、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。此時測得CPU溫度為80℃。

2.滿負(fù)載

CPU占用率95%。

此時測得CPU溫度為87℃。

持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運行正常，未出現(xiàn)死機、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。此時測得CPU溫度為88℃。

4.4 +85℃高溫測試負(fù)載50%

將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，CPU安裝散熱片，進(jìn)行高溫測試。

測試試驗箱與主板環(huán)境。

CPU占用率為47%。

此時測得CPU溫度為92℃。

在85℃高溫環(huán)境下8小時后，系統(tǒng)未出現(xiàn)死機，正常運行。

CPU溫度為97℃。

5.RZ/G2L核心板

5.1 瑞薩RZ/G2L功能簡介

● RZ/G2L RZ/G2LC

? 1.2GHz Arm? Cortex?-A55 Dual / Single MPCore cores,

? 200-MHz Arm? Cortex?-M33 core,

? 500-MHz Arm? Mali?-G31,

? Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

? Video processing unit,

? USB2.0 host / function interface,

? Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

? SD card host interface,

? CAN interface, CAN-FD * 2

? Sound interface.

● RZ/G2L

? 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

? 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

? 1 channel MIPI DSI interface,

? 1 channel MIPI CSI-2 input interface

5.2 基于瑞薩RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基于瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設(shè)計，集成Cortex-M33實時硬核，支持2路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，適用于快速開發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如顯控終端、工業(yè)4.0、醫(yī)療分析儀器、車載終端以及邊緣計算設(shè)備等。

5.3 核心板硬件參數(shù)

5.4 瑞薩RZ/G2L 全功能評估板

萬象奧科RZ/G2L全功能評估板集成雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求，亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。