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10.9.10 硬件安全和可信度∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-05-27 16:01 ? 次閱讀
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10.9先進(jìn)表征技術(shù)與測(cè)試技術(shù)

第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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    發(fā)表于 01-20 19:27

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    發(fā)表于 01-18 17:50

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    的頭像 發(fā)表于 01-05 14:47 ?232次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-28 15:04 ?496次閱讀

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    集成電路是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路
    的頭像 發(fā)表于 09-04 16:04 ?799次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 07-16 10:16 ?1221次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?710次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 06-23 09:31 ?6734次閱讀

    電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制專用集成電路及應(yīng)用

    的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成,通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng),末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化,稱之為功率
    發(fā)表于 04-24 21:30

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    發(fā)表于 04-21 16:33

    國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)

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    的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?632次閱讀

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    由于仿真是對(duì)真實(shí)世界進(jìn)行抽象建模并通過編程實(shí)現(xiàn),仿真得到的計(jì)算結(jié)果與真實(shí)仿真對(duì)象的表現(xiàn)存在差異,因此模擬仿真測(cè)試的可信度成為當(dāng)前亟需解決的關(guān)鍵問題,需要提出有效的評(píng)估方法。
    的頭像 發(fā)表于 02-14 16:41 ?4539次閱讀
    傳感器仿真模型的<b class='flag-5'>可信度</b>評(píng)估方案

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    集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
    的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?1014次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠?

    2025年,多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

    來源:中國(guó)電子報(bào)? 近日,全國(guó)各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告,總結(jié)2024工作,并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中,多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京:推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
    的頭像 發(fā)表于 01-28 13:21 ?3432次閱讀