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陸芯半導體精密劃片機案例分享氧化鋁陶瓷基板切割

博捷芯半導體 ? 2022-03-30 09:54 ? 次閱讀
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氧化鋁陶瓷的應用

在熔點超過2000℃的氧化物中,氧化鋁陶瓷是應用最廣泛、用途最廣、產量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費品加工、半導體(廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關節(jié)、人工牙等領域。

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氧化鋁陶瓷簡介

氧化鋁化學式Al2O3是高硬度化合物,熔點2054℃,沸點2980℃。根據氧化鋁含量的不同,普通氧化鋁陶瓷可分為99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。以鋁土礦(Al2O3·3H2O)和一水硬鋁石為原料制備工業(yè)氧化鋁。對于高純度要求的Al2O3,通常采用化學方法和高溫燒結。

Al2O3中有許多異質晶體。目前已知的有10多種,主要包括三種晶型,即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3,其中不同的結構和性質也不同。氧化鋁陶瓷硬度高:洛氏硬度hra80-90,僅次于金剛石;耐磨性好:導熱系數高、導電率低、硬度高、強度高、機械強度高、絕緣性好、介電常數和介電損耗低,耐磨、耐腐蝕,重量輕:密度為3.5g/cm,僅為鋼密度的一半,可大大降低設備負荷。

切割時注意事項

由于氧化鋁陶瓷材料硬度高、脆性大,容易產生坍塌。在使用金剛石砂輪片切割時,應注意以下幾點:

粘合劑膜的選擇:選擇粘合劑層薄、附著力強的膜進行固定。

冷卻水:切割過程會產生高溫。注意調整冷卻水流量和角度。

刀片維修:新刀片在機器和切割過程中需要及時維修,以確保刀片的鋒利度,避免刀片切割力不足導致產品坍塌。

切割速度:切割速度一般設定為5-8mm/s,加料過多易造成崩邊。

電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀可根據不同要求選擇切割氧化鋁陶瓷基板。

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陸芯LX6366全自動精密劃片機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產效率。

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設備工作流程

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出,將待切割材料放置到預校準臺進行預校準,再送到工作盤上,進行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上,進行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準,再推回晶片盒中。

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