11月5日，金秋時節(jié)，黃浦江畔，國家會展中心（上海）再次成為全球焦點。第四屆中國國際進口博覽會如期約而至。宛如“四葉草”的展館內，五洲交匯，賓朋云集，各國客商共赴東方之約，共享中國機遇。58個國家和3個國際組織參加國家展，來自127個國家和地區(qū)的近3000家參展商亮相企業(yè)展——第四年，這塊“進”字招牌更響亮了。

▲圖片來自中國國際進口博覽會官網

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商、5G通信模組及5G FWA智能終端解決方案領域的頭部企業(yè)。美格智能旗下多款5G模組與5G FWA智能終端解決方案產品亮相重要戰(zhàn)略合作伙伴高通展臺，賦能千行百業(yè)數(shù)智化轉型升級，助力萬物智聯(lián)的智能化世界加速到來！

在5G模組方面，美格智能從19年就啟動了5G產品的研發(fā)，是行業(yè)內首家推出5G安卓智能模組的企業(yè)，目前基于高通驍龍X55、X62、X65、315、SM4350、SM6350、QCM6490等平臺的多款5G模組已實現(xiàn)量產，助力上百家合作伙伴實現(xiàn)5G終端產品量產商用。

其中，多款5G模組先后中標中國移動與中國聯(lián)通招標采集項目，及中國聯(lián)通5G AIoT智能模組 “運營商歷史第一標” 由美格智能獨家中標等行業(yè)光環(huán)。

截止目前，美格智能已經陸續(xù)成功發(fā)布了近20余款5G模組產品，并在千行百業(yè)陸續(xù)開花結果，實現(xiàn)大規(guī)模商用，助力產業(yè)鏈智能化升級。

美格智能5G Sub6G模組SRM815和5G毫米波模組SRM825W產品采用了高通驍龍X55 5G基帶芯片平臺，其中SRM825W系列模組采用M.2標準封裝，可支持全球5G Sub6G與毫米波頻段，最高可支持4組毫米波天線連接，幫助合作伙伴快速構建毫米波終端產品。

目前，該系列產品已在FWA、工業(yè)路由、智慧工業(yè)、高清監(jiān)控、無人機、智慧醫(yī)療、機器人、AR/VR等多個領域與行業(yè)實現(xiàn)了規(guī)模商用，借助5G的大寬帶、低時延等特性推進千行百業(yè)的智能化升級。

與此同時，基于高通驍龍X62平臺的SRM825WN下一代5G毫米波模組正在研發(fā)中，該產品符合3GPP Release 16標準，支持TDD/FDD 2CC 載波聚合，并支持最大120MHz帶寬，有效提高5G傳輸速率，目前該產品即將進入工程樣品階段。

在5G FWA智能終端領域，美格智能陸續(xù)推出了多款5G FWA智能終端解決方案，包括5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等多種智能終端產品解決方案，滿足用戶在多場景下對無線網絡的需求。

無論是工廠內部實現(xiàn)一張網絡全覆蓋，還是家庭、企業(yè)、商超、寫字樓、高鐵站、機場等享受高速組網，美格智能都能提供定制化的解決方案，以客戶需求為出發(fā)點，以高速高效為宗旨，使“神速”5G進入千家萬戶，推動行業(yè)繁榮發(fā)展。

未來，美格智能持續(xù)加強5G產品的研發(fā)投入力度，以更好的產品與服務，幫助更多合作伙伴產品創(chuàng)造價值，期望能夠借此機會持續(xù)提升美格智能在中國市場的影響力，同時讓我們的企業(yè)戰(zhàn)略、理念、產品和科技等，借助中國市場的引領力傳遞至全球。

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