獨立激光器的封裝，大約歸類一下，無非是陶瓷、硅和玻璃。

各有優(yōu)缺點，并沒有十分完美的封裝基板，換句話說，如果有，那就不存在選擇，而是直接大規(guī)模應用了，就像我們壓根就沒想過把激光器芯片封裝在木頭上，是吧，每一個特性能滿足的。常見的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化鋁陶瓷，熱膨脹系數(shù)和InP激光器接近，也絕緣，高頻特性比較好，氮化鋁的導熱性能很好。也是目前用的最多的一種封裝基板

但，有倆劣勢，一個是沒有光學能力，需要額外加透鏡，另一個是陶瓷很難處理深度結構信息，不好刻槽。

不用金絲，激光器倒裝，對高頻特性更好，省去了金絲的寄生電感引起的阻抗不匹配，但是下圖這樣式兒的，對激光器設計壓力比較大，焊接時很容易污染激光器的發(fā)光面。

用硅基板，最大的好處是容易刻蝕，做3D的位置限定，不像上圖需要對透鏡做耦合和位置固定。

硅基板的劣勢，硅是半導體，不是絕緣體。哪怕用高阻硅來做，依然性能比陶瓷和玻璃要弱一些。

激光器倒裝，比用金絲，可以更高頻。在硅上，做一層氧化物，生成氧化硅，這是絕緣體了，能提高電信號的頻率，但付出的代價是氧化硅的熱導率很差，熱膨脹系數(shù)也與硅和InP激光器不一致。

直接用玻璃基板，就像咱前邊說過的，玻璃根據(jù)組分的不同，可以調整膨脹系數(shù)，而且絕緣，有利于高頻特性，另外玻璃還是透明的，可以集成透鏡，比如VCSEL倒裝，光向下發(fā)射，用這個透鏡，就看起來很好，這幾個特點看起來都是優(yōu)點，付出的代價是沒法導熱，玻璃的熱導率，只有硅或者氮化鋁陶瓷的幾百分之一，所以需要額外在激光器上加熱沉