獨(dú)立激光器的封裝，大約歸類一下，無(wú)非是陶瓷、硅和玻璃。

各有優(yōu)缺點(diǎn)，并沒(méi)有十分完美的封裝基板，換句話說(shuō)，如果有，那就不存在選擇，而是直接大規(guī)模應(yīng)用了，就像我們壓根就沒(méi)想過(guò)把激光器芯片封裝在木頭上，是吧，每一個(gè)特性能滿足的。常見(jiàn)的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化鋁陶瓷，熱膨脹系數(shù)和InP激光器接近，也絕緣，高頻特性比較好，氮化鋁的導(dǎo)熱性能很好。也是目前用的最多的一種封裝基板

但，有倆劣勢(shì)，一個(gè)是沒(méi)有光學(xué)能力，需要額外加透鏡，另一個(gè)是陶瓷很難處理深度結(jié)構(gòu)信息，不好刻槽。

不用金絲，激光器倒裝，對(duì)高頻特性更好，省去了金絲的寄生電感引起的阻抗不匹配，但是下圖這樣式兒的，對(duì)激光器設(shè)計(jì)壓力比較大，焊接時(shí)很容易污染激光器的發(fā)光面。

用硅基板，最大的好處是容易刻蝕，做3D的位置限定，不像上圖需要對(duì)透鏡做耦合和位置固定。

硅基板的劣勢(shì)，硅是半導(dǎo)體，不是絕緣體。哪怕用高阻硅來(lái)做，依然性能比陶瓷和玻璃要弱一些。

激光器倒裝，比用金絲，可以更高頻。在硅上，做一層氧化物，生成氧化硅，這是絕緣體了，能提高電信號(hào)的頻率，但付出的代價(jià)是氧化硅的熱導(dǎo)率很差，熱膨脹系數(shù)也與硅和InP激光器不一致。

直接用玻璃基板，就像咱前邊說(shuō)過(guò)的，玻璃根據(jù)組分的不同，可以調(diào)整膨脹系數(shù)，而且絕緣，有利于高頻特性，另外玻璃還是透明的，可以集成透鏡，比如VCSEL倒裝，光向下發(fā)射，用這個(gè)透鏡，就看起來(lái)很好，這幾個(gè)特點(diǎn)看起來(lái)都是優(yōu)點(diǎn)，付出的代價(jià)是沒(méi)法導(dǎo)熱，玻璃的熱導(dǎo)率，只有硅或者氮化鋁陶瓷的幾百分之一，所以需要額外在激光器上加熱沉