inTEST 熱流儀集成電路 IC 芯片高低溫沖擊測(cè)試
隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)愈加重視, 國(guó)內(nèi)各高校通過(guò)積極籌備半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等舉措來(lái)推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)研究和人才教育的發(fā)展, 上海伯東美國(guó) inTEST ThermoStream熱流儀提供清潔干燥的冷熱循環(huán)沖擊氣流, 可達(dá)到快速精準(zhǔn)的測(cè)試溫度, 適合模擬各種溫度測(cè)試和調(diào)節(jié)的應(yīng)用, 獲得高校普遍認(rèn)可, 已廣泛參與集成電路研發(fā)重點(diǎn)項(xiàng)目的研究.

inTEST 熱流儀應(yīng)用于集成電路科研項(xiàng)目案例: 國(guó)內(nèi)某高校經(jīng)過(guò)伯東推薦選用 inTEST 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545 用于研發(fā)高性能微處理器, 網(wǎng)絡(luò)通信芯片, 功率器件, 藍(lán)牙芯片等科研項(xiàng)目. 如工業(yè)級(jí) ICU 芯片要求測(cè)試溫度 -40℃ 至 110℃, 溫變速率 -50℃ 至 125℃≤10s, 在帶電情況下, 分別設(shè)置高溫, 常溫, 低溫進(jìn)行溫度循環(huán).

ATS-545-M 溫度范圍 °C: -75 至 + 225(50 HZ) 變溫速率: -55至 +125°C 約 10 S 或更少 +125至 -55°C 約 10 S 或更少 輸出氣流量: 4 至 18 scfm 溫度精度: ±1℃ 通過(guò)美國(guó)NIST 校準(zhǔn) 溫度顯示分辨率: ±0.1℃ 溫度傳感器: T或K型熱電偶 獨(dú)有防靜電設(shè)計(jì), 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻

上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀通過(guò)每秒快速升溫或降溫 18°C, 對(duì) PCB 電路板中的某一單個(gè) IC (模塊) 或整塊集成電路提供精確且快速的環(huán)境溫度. 與傳統(tǒng)高低溫試驗(yàn)箱不同的是 inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè) IC (模塊)可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.

美國(guó) inTEST Thermal Solutions超過(guò) 50 年的熱測(cè)系統(tǒng)研發(fā)專(zhuān)家, 產(chǎn)品包含 ThermoStream 熱流儀, 又稱(chēng)熱風(fēng)罩, 實(shí)現(xiàn)芯片高低溫沖擊, 冷熱沖擊, Thermochuck, ThermoSpot 接觸式高低溫測(cè)試機(jī)和 Thermonics Chillers 制冷機(jī). inTEST已收購(gòu) Thermonics 和 Temptronic. 上海伯東是美國(guó) inTEST 中國(guó)總代理.

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