最近我們接觸到一些客戶(hù)，本來(lái)客戶(hù)計(jì)劃使用eMMC，但總覺(jué)得哪里不滿(mǎn)意。后來(lái)跟客戶(hù)做了深入溝通。你們真實(shí)的想要什么樣的eMMC呢？他們給出的答案有：尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin腳最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦寫(xiě)壽命最長(zhǎng)的eMMC; 使用SLC NAND 晶圓的eMMC; 性能最穩(wěn)定的eMMC等。

我們根據(jù)客戶(hù)的要求進(jìn)行了分析，覺(jué)得CS創(chuàng)世 SD NAND更適合這些客戶(hù)。CS創(chuàng)世SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更優(yōu); 8pin腳,方便焊接; 內(nèi)置SLC晶圓,10萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命; 兼容SDIO,即貼即用;SD NAND和 eMMC在架構(gòu)上，類(lèi)似親兄弟，都是內(nèi)置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。

那SD NAND和eMMC又有哪些不一樣呢？在這里把CS創(chuàng)世 SD NAND和eMMC特性列出來(lái)：

可以看到客戶(hù)有如下需求時(shí)，選擇SD NAND會(huì)比eMMC更合適一些:

1：需要芯片尺寸小。貼片式SD卡是 6*8mm；eMMC是11.5*13mm；

關(guān)于它們的尺寸大小和封裝，給大家看一張這個(gè)產(chǎn)品實(shí)物圖的對(duì)比（從左往右）

2：要求小容量。SD NAND是128MB-4GB；eMMC容量≥16GB；

3：要求擦寫(xiě)壽命長(zhǎng)，耐擦寫(xiě)。SD NAND是內(nèi)置SLC NAND Flash晶圓,擦寫(xiě)次數(shù)可以達(dá)到5~10萬(wàn)次； eMMC使用MLC晶圓，擦寫(xiě)壽命3千次 （非主流），TLC晶圓，擦寫(xiě)壽命一般是500次左右（主流）。

4：要求方便焊接，pin腳少的。 SD NAND LGA-8封裝，機(jī)貼手帖都方便； eMMC是153 Ball，BGA封裝，焊接難度加大了不少。

5： 客戶(hù)采用的CPU本身不支持eMMC接口，又需要大容量存儲(chǔ)。這點(diǎn)在MCU平臺(tái)上經(jīng)常會(huì)碰到。這時(shí)候CS創(chuàng)世SD NAND是不二選擇。

6：對(duì)PCB板層數(shù)要求比較少。很多客戶(hù)做一些類(lèi)似玩具，小家電等產(chǎn)品?；旧?層板就夠用了。如果這個(gè)時(shí)候使用eMMC，那PCB板至少要變成4層。會(huì)增加硬件的布線難度和PCB的成本。

那什么情況下使用eMMC比較合適呢？

1，容量需求比較大。>= 8GB時(shí)。

2，主控支持eMMC。

3，PCB板面積夠大且層數(shù)> 4層。使用eMMC，需要預(yù)留11.5*13mm的空間‘PCB至少4層板，需要埋盲孔；BGA 153個(gè)ball，0.5mm的pin間距。

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