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芯昇科技副總經理王政宏:基于RISC-V開放架構 構建物聯(lián)網應用生態(tài)

芯昇科技有限公司 ? 2022-06-23 09:32 ? 次閱讀
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聚勢謀遠,鏈創(chuàng)未來!由中國移動科協(xié)主辦、中移物聯(lián)網芯昇科技有限公司承辦的“2022年科技周暨擁抱RISC-V論壇”于6月22日隆重召開。芯昇科技有限公司副總經理王政宏圍繞“基于RISC-V開放架構 構建物聯(lián)網應用生態(tài)”作主題演講。55fcdbc0-f253-11ec-a2f4-dac502259ad0.jpg

芯昇科技有限公司副總經理王政宏

物聯(lián)網是數(shù)字經濟時代的重要基礎設施,是中國七大數(shù)字經濟重點產業(yè)之一。相關數(shù)據(jù)顯示,國內物聯(lián)網市場規(guī)模將在2025年超過3000億美元,全球占比約26.1%,國內物聯(lián)網連接數(shù)也將在2025年達到53.8億。王政宏表示,物聯(lián)網市場規(guī)模雖然巨大,但碎片化特征明顯,芯片種類極為繁雜。具備開放性、先進性、簡潔性、模塊化、擴展性五大特點的RISC-V則完美契合了DSA特定領域架構設計以及應用定義芯片對開放性和靈活性的要求,有機會讓物聯(lián)網的發(fā)展駛上快車道。作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司,芯昇科技有限公司于2020年底注冊成立。圍繞物聯(lián)網芯片國產化,芯昇科技以促進國家集成電路產業(yè)振興為目標,以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián),加速社會數(shù)智化轉型”為使命,致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網芯片及應用領航者”。
基于RISC-V指令集架構,芯昇科技在物聯(lián)網芯片領域進行了積極探索。產品研發(fā)方面,圍繞RISC-V內核與SoC平臺的適配、低功耗優(yōu)化、安全方案定制、硬件功能定制、專用算法開發(fā)進行了技術攻關。后續(xù),芯昇科技也將依托中國移動的產業(yè)優(yōu)勢和資源優(yōu)勢,基于RISC-V的開放架構共建產業(yè)生態(tài)。一是由端到云,拓展智能與安全應用;二是廣泛合作,加大基礎與場景優(yōu)化;三是拉通資源,推動標桿與標準協(xié)同。同時,芯昇科技也將依托中國移動物聯(lián)網聯(lián)盟推動RISC-V產業(yè)的發(fā)展,并期待與產業(yè)界各方深度合作,共同助力RISC-V成為中國有足夠話語權的體系架構。

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