HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。

1、HDI體積更小、重量更輕

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點(diǎn)。

HDI的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標(biāo)準(zhǔn)PCB通常采用機(jī)械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。

HDI主板生產(chǎn)工藝流程

2、HDI布線密度高

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點(diǎn)上。

●微導(dǎo)孔。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。

●線寬與線距的精細(xì)化。其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來越嚴(yán)格。一般線寬和線距不超過76.2um。

●焊盤密度高。焊接接點(diǎn)密度每平方厘米大于50個。

●介質(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴(yán)格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

3、HDI板的電性能更好

HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，還能同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

HDI增加的互連密度允許增強(qiáng)信號強(qiáng)度和提高可靠性。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時過載能力。

4、HDI板對埋孔塞孔要求非常高

由上可知，無論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高端PCB制造，其制造門檻和工藝難度都比普通PCB要高得多，生產(chǎn)時要注意的問題也較多——尤其是埋孔塞孔。

目前HDI生產(chǎn)制造的核心痛點(diǎn)與難點(diǎn)就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒做好，就會出現(xiàn)重大品質(zhì)問題，包括板邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤有坑洼狀態(tài)等。

●板面不平整，線路不平直在凹陷處引起沙灘現(xiàn)象，會引起線路缺口、斷線等缺陷；

●特性阻抗也會由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊號不穩(wěn)；

●焊盤的不平整使得后續(xù)封裝品質(zhì)不良造成元器件的連帶損失。

因此，不是所有的板廠都有能力與實(shí)力做好HDI，而華秋已為此努力了8年。如今，華秋HDI已擁有自己的完整體系，全工序不外發(fā)，斥巨資采購先進(jìn)設(shè)備，所有品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)一直采用IPC2級標(biāo)準(zhǔn)，比如孔銅厚度≧20μm，保證高可靠性。

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