云計(jì)算、邊緣計(jì)算和機(jī)器視覺(jué)越來(lái)越多地應(yīng)用在工業(yè)和消費(fèi)系統(tǒng)中，NXP推出先進(jìn)的i.MX8M Plus應(yīng)用處理器，將用于機(jī)器學(xué)習(xí)加速的神經(jīng)處理單元（NPU）、圖像信號(hào)處理器（ISP）、GPU集成在處理器上，應(yīng)用于工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)推理和各類(lèi)人工智能。

為滿(mǎn)足人工智能、機(jī)器視覺(jué)、邊緣計(jì)算在各領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，啟揚(yáng)智能基于NXP i.MX8M Plus處理器研發(fā)推出IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板。

｜IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板｜

# 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 #

啟揚(yáng)IAC-IMX8P-Kit開(kāi)發(fā)板擁有強(qiáng)大的處理器內(nèi)核，四核Cortex-A53和1個(gè)Cortex-M7內(nèi)核，主頻可達(dá)1.6GHz；內(nèi)置算力高達(dá)2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元NPU，高精度圖形處理單元（GPU）和圖像信號(hào)處理器(ISP)；擁有先進(jìn)的多媒體功能，支持多格式1080P@60視頻編解碼、3D、2D圖形加速以及多種音頻和語(yǔ)音功能。IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板采用B TO B連接器連接核心板和底板，核心板集成CPU、LPDDR4、eMMC、PMIC等主要器件；底板充分?jǐn)U展了核心資源，引出千兆網(wǎng)口、USB3.0、Type-C、M.2、CAN-FD等高速接口以及各類(lèi)通信、擴(kuò)展接口，可快速實(shí)現(xiàn)在工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器視覺(jué)、智慧城市、智慧家居、智慧醫(yī)療等方面的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

# 產(chǎn)品特點(diǎn) #

高性能多核處理器

啟揚(yáng)IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板搭載的處理器采用14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，四個(gè)主頻可達(dá)1.6GHz的Cortex-A53內(nèi)核，搭配一個(gè)主頻為800MHz的 Cortex-M7實(shí)時(shí)控制內(nèi)核，先進(jìn)工藝技術(shù)、多核異構(gòu)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)核，在提升性能的同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化了能耗；

內(nèi)置神經(jīng)處理單元NPU

內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)加速的神經(jīng)處理單元NPU，算力可達(dá)2.3 TOPS，邊緣本地化運(yùn)行處理機(jī)器學(xué)習(xí)和推理，支持目標(biāo)分類(lèi)、目標(biāo)檢測(cè)、目標(biāo)識(shí)別、場(chǎng)景分割等機(jī)器視覺(jué)處理任務(wù)；

NPU支持Tensorflow-lite、armNN、ONNX、PyTorch等模型，可快速將模型部署到嵌入式硬件平臺(tái)中，助力AI應(yīng)用落地。

集成雙圖像信號(hào)處理器(ISP)

集成雙ISP，輸入速率高達(dá)375M像素/s，分辨率可達(dá)12MPix/s，支持雙攝像頭同時(shí)輸入；支持處理高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）的快速多重曝光、圖像增強(qiáng)等復(fù)雜的圖像處理任務(wù)，提供靈敏的機(jī)器視覺(jué)。

豐富的多媒體功能

集成2D/3D圖形加速器，支持OpenGLES 3.1/3.0、Vulkan、Open CL 1.2 FP、OpenVG 1.1，可實(shí)現(xiàn)1080p 60 H.265/H.264視頻編碼和1080p 60 H.265/H.264/VP9/VP8視頻解碼；

擁有LVDS、MIPI-DSI、HDMI2.0多種顯示接口，支持三路接口同時(shí)接入，可實(shí)現(xiàn)三屏同顯、三屏異顯；

集成高性能HiFi 4 DSP，6路SAI通道，支持I2S，AC97，TDM多數(shù)字音頻接口，支持8通道PDM MIC輸入。

豐富接口

引出2路千兆網(wǎng)口、3路USB3.0、1路Type-C、2路M.2（一路外接SSD 模塊，一路外接4G/5G模塊）、2路CAN-FD等高速通信接口，實(shí)現(xiàn)高效流暢的數(shù)據(jù)傳輸；

板載Wi-Fi模塊，4路RS232、1路RS485、MIPI-DSI、LVDS、HDMI、I2C、GPIO、SIM等接口，核心資源全面引出，擴(kuò)展能力強(qiáng)，滿(mǎn)足各領(lǐng)域產(chǎn)品的接口需求。

工業(yè)級(jí)特性

提供適用于內(nèi)部存儲(chǔ)器和DDR接口的糾錯(cuò)碼（ECC）功能，大大降低軟錯(cuò)誤率（SER），工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，溫寬可達(dá)-40℃~+85℃，滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高質(zhì)量和可靠性要求；

集成時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)，精確把控以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸，Cortex-M7內(nèi)核進(jìn)行實(shí)時(shí)性控制，雙CAN-FD高速接口，支持工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的低延遲通信。

作為NXP金牌合作伙伴，穩(wěn)定供貨周期長(zhǎng)達(dá)10~15年。

操作系統(tǒng)

支持Linux5.10.35操作系統(tǒng)和Android操作系統(tǒng)（未發(fā)布）

應(yīng)用領(lǐng)域