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啟揚(yáng)智能受邀亮相「2025恩智浦技術(shù)巡回研討會(huì)」

啟揚(yáng)ARM嵌入式開發(fā) ? 2025-09-09 17:49 ? 次閱讀
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2025年9月9日恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)在杭州舉辦,本次研討會(huì)聚焦前沿性的賦能技術(shù)、覆蓋汽車電子架構(gòu)、ADAS、智能工業(yè)、電力和能源管理、智能家居、醫(yī)療保健等熱門行業(yè),啟揚(yáng)智能受邀出席本次研討會(huì)。


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在與恩智浦多年合作的過程中,啟揚(yáng)基于恩智浦i.MX93、i.MX8MPlus、i.MX8M Mini、i.MX6UL、i.MX6處理器開發(fā)出多款熱門板卡產(chǎn)品,其中基于i.MX93、i.MX8MPlus開發(fā)板重點(diǎn)開發(fā)設(shè)計(jì)出7寸、10.1寸儲(chǔ)能管理平板,產(chǎn)品配備便捷的觸控操作界面,兼具多路網(wǎng)口以及豐富的接口功能,助力高效智能的儲(chǔ)能管理應(yīng)用。


本次研討會(huì),啟揚(yáng)智能攜i.MX93開發(fā)板亮相。啟揚(yáng)i.MX93開發(fā)板基于雙核Cortex-A55+Cortex-M33處理器,多核異構(gòu);內(nèi)置0.5TNPU ,助力低成本輕量級AI應(yīng)用;集成TSN與CAN-FD,滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用需求;豐富外設(shè)接口,滿足各種應(yīng)用的開發(fā)需求。


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此次研討會(huì),啟揚(yáng)智能展示了最新的技術(shù)成果,也與眾多行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流與互動(dòng),收獲滿滿。未來,啟揚(yáng)智能將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升自身的核心競爭力,為廣大客戶提供更卓越、更具創(chuàng)新性的嵌入式產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案。

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