高低溫沖擊試驗(yàn)，又稱溫度沖擊試驗(yàn)或熱沖擊試驗(yàn)，用于評(píng)估測試的產(chǎn)品對(duì)環(huán)境溫度快速變化的適應(yīng)性。它是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鑒定試驗(yàn)和批量生產(chǎn)階段的常規(guī)試驗(yàn)，也可用于環(huán)境壓力選擇試驗(yàn)。高低溫沖擊試驗(yàn)箱在驗(yàn)證和提高設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性方面的應(yīng)用頻率僅次于振動(dòng)和高溫試驗(yàn)。

普通熱沖擊試驗(yàn)的實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

1、GJB 150-86《軍用裝備環(huán)境試驗(yàn)方法》

2、GB 2423《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》

3、美國軍標(biāo)mil-std-810f《環(huán)境工程注意事項(xiàng)及實(shí)驗(yàn)室測試》

熱沖擊試驗(yàn)的目的

事實(shí)上，高低溫沖擊試驗(yàn)箱作為一種環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，在產(chǎn)品開發(fā)的不同階段應(yīng)用的目的是不同的：

1、工程開發(fā)階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝缺陷;

2、產(chǎn)品定型或設(shè)計(jì)鑒定及批量生產(chǎn)階段驗(yàn)收決定提供依據(jù);

3、作為環(huán)境應(yīng)力篩選應(yīng)用，目的是消除產(chǎn)品早期故障。

高低溫沖擊試驗(yàn)要求

啟動(dòng)溫度要求

雖然在普通冷熱沖擊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中沒有提及或硬性規(guī)定熱沖擊試驗(yàn)的起始溫度，但這是進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)必須考慮的問題，因?yàn)樗婕暗皆囼?yàn)的結(jié)束。在低溫或高溫下，這決定了產(chǎn)品是否需要干燥，導(dǎo)致測試時(shí)間延長。

如果低溫標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)產(chǎn)品從熱沖擊試驗(yàn)室(室)完成試驗(yàn)，應(yīng)在正常試驗(yàn)大氣條件下恢復(fù)，直至樣品達(dá)到穩(wěn)定溫度，當(dāng)然在操作過程不可避免地會(huì)導(dǎo)致試驗(yàn)樣品表面冷凝引入溫度從而對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生影響。然后改變了實(shí)驗(yàn)的性質(zhì)。

在第150條實(shí)施指南中提出，為了消除這種影響以避免延長恢復(fù)和延長試行時(shí)間，樣品可以在50℃的高溫室中回收，冷凝干燥后的正常室內(nèi)溫度為穩(wěn)定的。實(shí)施指南建議可將初始沖擊溫度改為低溫啟動(dòng)，使試驗(yàn)結(jié)果在高溫下產(chǎn)生，避免產(chǎn)品因冷熱沖擊試驗(yàn)箱結(jié)露。兩種試驗(yàn)方法使試件經(jīng)受了六種極端溫度(三次)、三種低溫)和五種溫度沖擊過程，只是時(shí)間不同的沖擊方向不同，兩種試驗(yàn)可以達(dá)到相同的試驗(yàn)結(jié)果基本上是相同的，

在溫度沖擊試驗(yàn)中，最重要的是積累不同材料不均勻膨脹和收縮引起的應(yīng)力。實(shí)際的熱沖擊最有可能發(fā)生在被測產(chǎn)品之外，數(shù)據(jù)表明不一定要達(dá)到整個(gè)產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性，但只要被測產(chǎn)品看起來溫度與測試溫度一致。這個(gè)觀點(diǎn)雖然有一定道理，但實(shí)施起來也是有一定難度的，因?yàn)闆]有辦法在產(chǎn)品表面安裝很多傳感器，除了產(chǎn)品零件的傳熱能力不一致，測試產(chǎn)品內(nèi)相鄰部位的熱容量也不一致，判斷困難。

高低溫沖擊試驗(yàn)的溫度變化速度

溫度變化測試，為了在高溫和低溫過渡之間設(shè)定一定的溫度變化率。所以實(shí)際應(yīng)用有兩種：對(duì)于緩慢的溫度變化測試，溫度變化率<3℃/min(通常參數(shù)選擇為1℃/min)，以及溫度變化、溫度循環(huán)和溫度交變測試。 (這三種測試)也普遍應(yīng)用，另外一種是快速溫度變化測試，溫度變化率≥3℃/min(通常參數(shù)為3℃/min、4℃/min、5℃/ min, 7℃/min, 10℃/min)，以及一般應(yīng)用中的快速溫度變化測試。溫度變化速度越快，檢查越嚴(yán)格。

使用高低溫沖擊測試

電子電器零元件、自動(dòng)化元件、通訊元件、汽車配件、金屬、化工材料、塑料等行業(yè)、國防工業(yè)、航空航天、軍工、BGA、PCB基板、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷磁和高分子材料的物理變化，測試材料要高、低溫的反彈和產(chǎn)品在熱收縮中輸出的化學(xué)變化或物理損傷，可以確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量，從精密IC對(duì)于重型機(jī)械部件，不需要其理想的測試工具。