如何讓一個剛?cè)胄械募夹g(shù)新人快速成長？關(guān)鍵是讓ta去了解行業(yè)。而了解行業(yè)的其中一個捷徑就是了解一個行業(yè)的口頭術(shù)語。

在半導(dǎo)體行業(yè)，就有“空封六項、九項、塑封七項”等行業(yè)口頭術(shù)語。

對于“空封六項、九項、塑封七項”，技術(shù)新人只是大概知道這是指電子元器件在質(zhì)量檢查中經(jīng)常會做的一些檢測項目，但對其中具體的檢測項目、側(cè)重細節(jié)以及針對對象則缺乏了解。

因此，我們將在本篇文章中詳細為大家闡述其中針對空封器件的“空封六項、空封九項”的具體含義。

基本概念介紹

空封器件：為了保護脆弱的硅晶圓，選用了金屬或陶瓷包裹保護晶圓而內(nèi)部形成空心腔體的封裝技術(shù)稱之為空封，而選用這種元器件封裝手法的元器件就是空封器件。

相較于現(xiàn)在常見的塑料封裝技術(shù)（塑封），空封技術(shù)具有較長歷史和較高的可靠性，因此常在基于高可靠性需求的航空航天、特殊裝備、光通信等領(lǐng)域使用。

（RGA Testing | Package Gas Analysis | Oneida

Research Services (orslabs.com)）

DPA則是保證空封器件可靠性的重要辦法。GJB 4027 電子元器件破壞性物理分析方法涵蓋了各類電子元器件結(jié)構(gòu)圖示及質(zhì)量檢查標準，是主要的DPA標準。

而“空封九項”就來源于GJB 4027章節(jié)1101: 密封半導(dǎo)體集成電路的相關(guān)測試要求。

而空封六項則是在空封九項基礎(chǔ)上刪減部分測試項目得到的測試方案。

（圖片出自GJB 4027 電子元器件破壞性物理分析方法）

空封六項與空封九項的區(qū)別

空封九項是按照GJB 4027標準遵循每個檢測要求，做全套檢測項目的檢測方案的試驗方案簡稱。

空封六項是行業(yè)內(nèi)結(jié)合客戶需求及自身設(shè)備能力的考慮，在實際操作中將空封九項檢測中的X射線、內(nèi)部氣體成份、電鏡檢查這三項檢測項目排除掉的試驗方案簡稱。

空封九項是完全按照國家相關(guān)標準進行的環(huán)境可靠性試驗，而空封六項則并無得到任何標準文件支持。

在實際業(yè)務(wù)過程中，行業(yè)內(nèi)可能因無相關(guān)設(shè)備能力或出于成本考慮僅做了六項檢測項目，但從專業(yè)角度來說，為保證元器件可靠性，廣電計量建議按標準進行完整檢測。

廣電計量能力優(yōu)勢

針對空封九項的測試標準

廣電計量具備針對空封器件的全套九項檢測項目能力，并配備了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先新款設(shè)備，且重要設(shè)備均有兩臺以上備用，以保證客戶的檢測需求：

針對國內(nèi)先進制程工藝

“空封九項”測試參照的GJB 4027的一系列檢查標準，以圍繞封裝質(zhì)量檢查范圍的標準為主，對涉及晶圓的質(zhì)量檢查僅覆蓋掃描電子顯微鏡檢查相關(guān)鈍化層、金屬層臺階等缺陷。

但是，隨著國內(nèi)先進制程工藝的不斷發(fā)展和實際應(yīng)用的不斷深化，國內(nèi)的封裝技術(shù)逐漸出現(xiàn)高階2.5D、3D封裝技術(shù)，晶圓制程也由原來鋁制程發(fā)展到28nm、45nm等銅制程。

這對于檢測的實際結(jié)果提出了新的要求，原有的檢測標準已無法完全滿足國內(nèi)先進制程工藝日益發(fā)展的需求。

因此，廣電計量在滿足相應(yīng)標準要求外，以實際需求為出發(fā)點，及時提升相應(yīng)分析技術(shù)水平，并且積累了豐富的封裝、晶圓檢查經(jīng)驗，形成了較完善的高階封裝、銅制程晶圓、三代半晶圓相關(guān)檢測標準以更好地服務(wù)我們的客戶。

關(guān)于廣電計量半導(dǎo)體服務(wù)

廣電計量在全國設(shè)有元器件篩選及失效分析實驗室，形成了以博士、專家為首的技術(shù)團隊，構(gòu)建了元器件國產(chǎn)化驗證與競品分析、集成電路測試與工藝評價、半導(dǎo)體功率器件質(zhì)量提升工程、車規(guī)級芯片與元器件AEC-Q認證、車規(guī)功率模塊AQG324認證等多個技術(shù)服務(wù)平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。

我們的服務(wù)優(yōu)勢

●配合工信部牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺建設(shè)項目”“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺”等多個項目；

●在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測機構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證；

●在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324全套服務(wù)能力，獲得了近50家車廠的認可，出具近300份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。