晶圓是芯片的載體，在制造過程中，檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用貫穿于整個(gè)流程。晶圓測(cè)試是保障性能穩(wěn)定、提升良品率的關(guān)鍵，然而測(cè)試成本高、測(cè)試周期長(zhǎng)等問題長(zhǎng)期制約晶圓廠商的產(chǎn)能。

作為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，SPEA有著敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)前瞻性，早在多年前便開始著力研發(fā)、制造并持續(xù)改進(jìn)晶圓測(cè)試設(shè)備。

SPEA推出的TH2000雙面晶圓檢測(cè)儀,自上市以來，已陸續(xù)與全球數(shù)十家知名晶圓廠商合作，成為其降本增效的好幫手。

TH2000是一款革命性的產(chǎn)品，它將雙面晶圓探測(cè)能力與全面的測(cè)試資源相結(jié)合，集電氣測(cè)試、HV/HI 測(cè)試、翹曲和表面驗(yàn)證及光學(xué)檢測(cè)等實(shí)用功能于一體。

基于完善的多功能飛針卡探測(cè)技術(shù)、精益的測(cè)試流程，TH2000賦予用戶更強(qiáng)大的晶圓級(jí)全面測(cè)試能力，顯著降低測(cè)試成本。它適用于極具挑戰(zhàn)性的測(cè)試，包括功率器件、光電子學(xué)、直通裸片、多項(xiàng)目晶圓、復(fù)雜的片上系統(tǒng)和非常規(guī)布局，尺寸可達(dá)12英寸（300毫米）。

同時(shí)進(jìn)行雙面探測(cè)和測(cè)試

八個(gè)獨(dú)立的軸提供并行測(cè)試功能，從而縮短了整體過程時(shí)間（分度 + 測(cè)試時(shí)間）。每個(gè)探針都可以與其他探針并行測(cè)試介質(zhì)的專用區(qū)域，而單個(gè)裸片可以同時(shí)從頂部和底部接觸。

平面度和位置補(bǔ)償

Z 軸高度經(jīng)過輪廓分析，由每個(gè)軸進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償，以克服任何平面度問題。通過晶圓的旋轉(zhuǎn)平移對(duì)晶圓表面的精確定位進(jìn)行監(jiān)控和補(bǔ)償，以便根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。

快速精確的探測(cè)

每個(gè) XYZ 軸都使用帶有高分辨率線性光學(xué)編碼器的高速線性電機(jī)，以確保高吞吐量和最佳探測(cè)精度。由天然花崗巖制成的系統(tǒng)底盤具有高剛度、出色的減振性和熱穩(wěn)定性，可避免由于移動(dòng)速度和環(huán)境變化而導(dǎo)致的任何精度損失。

溫和接觸

得益于可編程過載（低至 1 克）和受控運(yùn)動(dòng)配置文件，超軟觸摸技術(shù)使 TH2000能夠接觸最精細(xì)和最小的裸片而不會(huì)留下痕跡。

飛行多探針卡

TH2000 為半導(dǎo)體制造商帶來了飛針技術(shù)的多功能性。每個(gè)TH2000 軸都可以配備一個(gè)單點(diǎn)或多點(diǎn)探針卡，具有不同的裸片形狀或間距，包括非常規(guī)和高密度的幾何形狀。可以在不同軸上安裝不同的探針卡，讓TH2000 也適用于測(cè)試多項(xiàng)目晶圓。

探針卡可以基于不同的技術(shù)（懸臂、彈簧探針、MEMS 探針、布線探針），并且可以根據(jù)每個(gè)裸片的密度/形狀/分布進(jìn)行設(shè)計(jì)：可測(cè)試性問題不再是您的晶圓布局的限制，可以通過設(shè)計(jì)以把每個(gè)裸片的成本降至最低。

多功能飛頭

TH2000 軸可配備單個(gè)或多個(gè)裸片探針卡、激光計(jì)、高分辨率視覺單元，以執(zhí)行所需的所有測(cè)試。電氣測(cè)試包括模擬、數(shù)字、混合信號(hào)、高壓和大電流測(cè)試。

它可以將帶有信號(hào)調(diào)節(jié)資源的微型被測(cè)器件板直接放置在系統(tǒng)飛軸上，以更近距離執(zhí)行測(cè)量，獲取更準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果。它也可以在兩側(cè)同時(shí)探測(cè)同一個(gè)焊盤，從而可執(zhí)行精準(zhǔn)測(cè)量而不受相鄰焊盤影響。

機(jī)械測(cè)試包括平面度、高度和翹曲測(cè)試。光學(xué)檢測(cè)能夠檢測(cè)劃痕、光刻和圖案缺陷、顆粒存在、裂紋和瑕疵。

精益測(cè)試流程

TH2000將所有所需的晶圓級(jí)測(cè)試集中在一個(gè)步驟中完成，讓晶圓廠商用更少的測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)高吞吐量及降本增效。它不僅可以接受手動(dòng)產(chǎn)品加載，也能以回傳模式在測(cè)試單元中工作，并集成了自動(dòng)裝載機(jī)。

在摩爾定律驅(qū)使下，芯片制造技術(shù)將繼續(xù)快速提升，晶圓測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的價(jià)值將進(jìn)一步凸顯。SPEA已經(jīng)給各大晶圓廠商交出了滿意的答卷，未來SPEA將繼續(xù)創(chuàng)新探索，針對(duì)不同的測(cè)試場(chǎng)景和需求提供更快速、高效的解決方案。