如何防止無鉛錫膏干燥？一般這種產(chǎn)品的質(zhì)量問題不是由供應(yīng)商的生產(chǎn)控制問題引起的質(zhì)量波動，而是由錫膏本身的設(shè)計缺陷引起的不穩(wěn)定因素才會導(dǎo)致問題和干燥的原因之一，下面錫膏廠家就來講解一下：

無鉛錫膏由錫粉和焊膏組成，為此錫粉品質(zhì)與性能會影響焊膏產(chǎn)品使用壽命，而焊膏的有效性是決定是否容易干燥的重要原因。

制定合理的焊膏助焊劑催化活性系統(tǒng)必須要同時滿足兩個條件，即在焊接溫度下具有較好的催化活性，可以保持室溫的惰性。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫不顯示催化活性，但當(dāng)溫度過高到一定程度時，它們會逐漸釋放催化活性。焊膏的有效性是指其物理化學(xué)性質(zhì)在室溫保持穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬反應(yīng)等。

焊錫膏的主要功能是清除焊料和焊點表面的氧化物，這是一個化學(xué)反應(yīng)過程為了發(fā)揮這一效應(yīng)，焊錫膏必須是活性的。焊錫膏的催化活性體系是順利點焊關(guān)鍵。催化活性愈強，清除氧化物的能力愈強，反之亦然。由于其催化活性，焊膏與錫粉之間的反應(yīng)總是作用于焊膏的儲存和使用，但響應(yīng)速度在低溫下非常慢，在焊接溫度下很快出現(xiàn)。

為此，無鉛錫膏和錫粉在室溫的響應(yīng)速度取決產(chǎn)品使用壽命易于干燥的焊膏催化活性體系中的活性基團通常在常溫下更具催化活性。所以在印刷過程中，在水蒸氣和氧氣的干預(yù)下，錫膏和錫粉之間的響應(yīng)速度也會相對應(yīng)推進，造成干燥。