漢思新材料：保密U盤/移動硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案
保密U盤/移動硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供
1、產(chǎn)品應(yīng)用圖片
保密U盤
移動硬盤
2、點(diǎn)膠示意圖
3、應(yīng)用場景
專用保密U盤/移動硬盤
4、用膠需求
U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強(qiáng)度高，不易拆卸。
目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達(dá)25%。
5、漢思新材料核心優(yōu)勢
漢思化學(xué)依托強(qiáng)大的研發(fā)能力，結(jié)合客戶的生產(chǎn)工藝，推薦非常成熟的優(yōu)勢產(chǎn)品HS710。此產(chǎn)品之前研發(fā)周期為1年以上，已經(jīng)成功替代國外進(jìn)口品牌3年之久，性能穩(wěn)定。
6、漢思解決方案：
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠系列，型號為HS710?？蛻酎c(diǎn)膠后，膠水能迅速填充到芯片底部，具備高流動性的特點(diǎn)，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試OK。
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