點(diǎn)膠錫膏是一種填充在針筒中，通過點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤，點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏。考慮到工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因此有有人叫針筒錫膏。然而，用針筒包裝的錫膏不一定是點(diǎn)膠錫膏。點(diǎn)膠錫膏不止可以“點(diǎn)”，通過優(yōu)化點(diǎn)膠工藝，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、圖的錫膏圖案的涂裝，下面錫膏廠家講解一下：

點(diǎn)膠錫膏劃分：

按合金劃分：一般分為SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等等；

按粒度分布劃分：一般分為T2-T10不一樣的產(chǎn)品型號；

按熔點(diǎn)（或回流溫度）劃分：一般分為高溫點(diǎn)膠錫膏、中溫點(diǎn)膠錫膏、低溫點(diǎn)膠錫膏；

按焊劑劃分：一般分為0鹵素、無鹵素、含鹵素點(diǎn)膠錫膏；

按焊后清洗性劃分：一般分為水洗、免洗、溶劑洗點(diǎn)膠錫膏；

按稠度劃分：一般分為高粘性、中檔稠度、低粘度點(diǎn)膠錫膏；

按載體劃分：一般分為松香樹脂基、環(huán)氧樹脂基點(diǎn)膠錫膏；

按其他的要求劃分。

點(diǎn)膠錫膏選用：

膠錫膏具有很好的球形度，光滑整潔材料表面，一個(gè)良好的流變性能。考慮到點(diǎn)膠錫膏需通過點(diǎn)膠針頭涂裝到焊盤上，因此必須點(diǎn)膠錫膏能確保在好長時(shí)間點(diǎn)膠過程當(dāng)中保持好的流動性能，不能夠堵點(diǎn)膠針頭。不僅如此點(diǎn)膠錫膏需用運(yùn)行過程中不拉絲不掛膠，且也有一定的保型能力。

點(diǎn)膠錫膏的回流曲線圖

點(diǎn)膠錫膏的回流曲線圖與印刷錫膏的回流曲線圖并無太大差別，典型的回流曲線圖如下圖：

SAC305點(diǎn)膠錫膏回流曲線

SnBiAg0.4點(diǎn)膠錫膏回流曲線

近年來錫膏內(nèi)合金粒度分布的調(diào)整、焊劑成分的發(fā)生變化，不一樣的錫膏的回流曲線圖設(shè)置會進(jìn)行全面的優(yōu)化，以從而達(dá)到最好的焊接工藝郊果。