在RFID不干膠標簽的生產(chǎn)中，模切是一個非常關鍵的環(huán)節(jié)，模切質量的好壞直接影響最終產(chǎn)品的質量。RFID不干膠標簽主要由三層結構組成：面材、膠黏劑層，底紙（上面涂有硅油層），模切時要求模切刀要切穿膠黏劑層，而不能破壞硅油層。模切是不干膠標簽加工過程中必不可少的環(huán)節(jié)，也是最容易被標簽印刷企業(yè)的技術部門忽略的一個重要環(huán)節(jié)。模切效果的好壞將直接影響到客戶的使用體驗，模切飛標是是一個經(jīng)常困擾標簽印刷企業(yè)的一大難題。那么，導致模切飛標的原因具體有哪些呢？又該如何預防模切飛標問題發(fā)生呢?

1、模切刀未完全切穿不干膠面紙

在標簽進行模切過程中，當模切刀未完全切穿不干膠材料的面紙時，就很容易出現(xiàn)RFID標簽被排廢邊帶起的情況。一般來講，這種情況是很有規(guī)律的，當你仔細觀察時，你會發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)標簽被排廢邊帶起的位置是相同的，而如果是多模模切的話，則表現(xiàn)為出現(xiàn)問題的刀模位置是固定的。

如果模切刀未將面材完全切斷，那么排廢邊很容易將RFID標簽帶走而出現(xiàn)“飛標”現(xiàn)象。此外，模切刀未將膠黏劑層完全切斷也會引起排廢帶標現(xiàn)象，這是因為排廢邊下面的膠黏劑與標簽下面的膠黏劑發(fā)生粘連，RFID標簽會被斷斷續(xù)續(xù)地帶起，并會出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。一般來說導致這種問題發(fā)生的主要原因是由于模切刀破損、模切壓力不均勻所導致。判斷是否因為模切刀局部磨損嚴重而導致模切不斷的一種方法是，先看一下不干膠底紙的模切深度，如果發(fā)現(xiàn)底紙上已經(jīng)有了明顯的壓痕，而面層卻還出現(xiàn)時斷時不斷的情況，這時就應該考慮更換模切刀。

2、模切后膠黏劑回流

環(huán)境溫度較高時，膠黏劑的流動性增強，如果模切工位與排廢工位相隔較遠，很容易使原來切斷的膠黏劑層回流黏連，此時排廢邊帶標的位置不固定，且?guī)说膫€數(shù)時多時少。將RFID標簽與排廢邊分開時，可以看到明顯的拉絲現(xiàn)象。

這與膠黏劑層未切斷而引起的拉絲現(xiàn)象相似，可通過染色法對兩者進行區(qū)分：膠黏劑回流的標簽，模切深度比較深，在底紙硅油層表面能看到模切刀痕；如果是膠黏劑層沒有完全切斷，模切深度比較淺，在底紙硅油層表面的刀痕印跡也很淺，或是根本看不到刀痕印跡。膠黏劑層未完全切斷或膠黏劑回流黏連，排廢邊將RFID標簽不規(guī)則地帶起，此時縮短模切工位和排廢工位的間距，可使膠黏劑回流的概率大大下降。而增大排廢角度能夠減少拉絲現(xiàn)象的出現(xiàn)。小尺寸排廢輥和大排廢角度都能在一定程度上迅速剝離排廢邊，減輕其與標簽膠黏劑層的黏連程度，幫助RFID電子標簽與排廢邊分離。

3、不干膠面紙與底紙的離型力小

在模切加工過程中，不可避免會有膠水拉絲的現(xiàn)象，同時排廢邊在被拉起時也會對標簽有一定的拉力，如果不干膠材料的離型力大小低于排廢邊對標簽的拉力大小。就容易出現(xiàn)模切飛標現(xiàn)象。

因離型力問題導致的模切飛標問題主要依靠原材料供應商調整不干膠材料的離型力來解決，可以先嘗試通過適當?shù)奶岣呒庸囟然蛘呒哟笈艔U角度的方式來解決問題，必要時則聯(lián)系原材料供應商更換材料。

4、排廢邊面積過大

對于圓形、鼓形或一些特殊形狀的RFID標簽，排廢邊面積與標簽面積的比值越大，排廢時廢邊對標簽的拉扯力就越大，也越容易帶走電子標簽。在模切刀版的排廢邊處增加刀片，可使排廢時作用力分散，這時就不容易產(chǎn)生帶標問題。

5、模切排廢方式不合理

在模切排廢過程中，如果排廢方式選擇不合理也很容易造成模切飛標問題。這種情況主要是因為排廢工位與模切工位距離相差太遠產(chǎn)生膠水回流或排廢輥直徑太大導致排廢角度變小引起模切飛標，可以通過適當調整排廢工位與模切工位的距離，或者調整排廢輥的直徑來解決問題。

6、不干膠剝離力偏低

不干膠的剝離力偏低會使模切收紙過程中產(chǎn)生“飛標”。不干膠剝離力偏低的原因主要有兩個：（1）不干膠材料的剝離力本來就設置得偏低，或者不干膠材料儲存時間過長，使膠黏劑和硅油發(fā)生變異。（2）儲存時，不干膠所處的溫度太低，加工時受凍的膠黏劑未解凍，或者加工現(xiàn)場的溫度太低，使變硬的膠黏劑層與底紙的附著性變差。

7、車間加工溫度低

一般情況下，車間溫度低于15℃時，熱熔膠材料的離型力會迅速下降，因此在我國北方的冬季，熱熔膠不干膠材料特別容易出現(xiàn)模切飛標的問題。此外，熱熔膠還有一個特性就是流動性強，在正常溫度下進行模切時熱熔膠比水膠更容易出現(xiàn)拉絲和回流，熱熔膠更容易與排廢邊粘連，從而導致模切飛標。

環(huán)境溫度太低也會造成“飛標”。這是因為低溫使膠黏劑受凍變硬、使薄膜類材料變硬而不易彎曲。膠黏劑變硬后，膠黏劑與底紙的結合力變差、剝離力降低。這類“飛標”大多發(fā)生在模切收卷或分切小卷以及自動貼標工序。

因此，解決方法是：設法將一根電加熱棒固定在排廢工位的起廢輥前。這樣做的目的是為了讓不干膠材料在排廢邊拉起之前受熱。固定好加熱管之后，可以用手試一下材料在排廢前溫度是否有了一定的上升。這樣做可以有效改善熱熔膠不干膠材料在冬季模切飛標的問題。

8、RFID標簽面紙厚度和挺度偏大

RFID標簽面紙越厚，或密度越大，相對而言，挺度也就越高。挺度高的材料被模切成標簽后，經(jīng)過直徑相對小的導紙輥時，抬頭與底紙很容易分離而“飛標”，在自動貼標的輸紙過程中也很容易出現(xiàn)掉標或者“飛標”的現(xiàn)象。因此，厚度大（如經(jīng)過覆膜的標簽厚度相對就大）、挺度高、密度高的電子標簽材料都不適宜制作小尺寸標簽。

9、反彈海綿使用有誤

在對應標簽部位的模切刀版處安裝反彈海綿，可使模切刀回縮時壓住標簽，防止RFID標簽預剝離；而在排廢邊處則無需安裝反彈海綿，使排廢邊可發(fā)生預剝離，更容易脫離底紙。正確使用反彈海綿可使模切排廢更加順暢，大幅降低小標簽“飛標”的概率。平壓平模切刀版上應安裝中性反彈海綿。

10、標簽覆膜張力偏大

經(jīng)過覆膜的RFID標簽，如果覆膜張力偏大，薄膜會被拉伸，致使復合后的薄膜向面材方向卷曲，模切排廢后的單個標簽因失去四周材料的牽連作用而反翹，造成“飛標”。這類“飛標”多發(fā)生在收卷或自動貼標的過程。為避免這類問題發(fā)生，檢驗覆膜張力時，不應將經(jīng)過模切排廢后的覆膜標簽直接從底紙上揭下，而應模擬自動貼標機的出標方式，卷曲底紙將標簽從底紙上推出，并使推出的標簽膠面向下自然落到預先準備好的平整底紙硅油層表面。覆膜張力控制適當?shù)臉撕?，其自然下落在硅油層表面是平整的，而覆膜張力偏大的標簽兩端就會朝面材方向反翹。

11、膠水回流導致模切不斷

在模切過程中，膠水在被沖切后會非常容易回粘，導致膠水拉絲現(xiàn)象，從而造成模切飛標問題。遇到這種情況，可以采取適當降低模切加工溫度的方式來減少膠水的回粘。同時，也必須保持模切刀具的鋒利性，以便能讓模切刀瞬間切穿膠水層，減少膠水回流。此外，根據(jù)不干膠材料的不同，也可以采用加快模切速度的方法進行控制。

（本文由鴻陸小編整理編輯，轉載請注明來源）