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一文淺談SoC功能驗證中的軟件仿真

思爾芯S2C ? 2023-01-12 17:11 ? 次閱讀
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隨著SOC/ASIC 設(shè)計規(guī)模不斷增大,且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜,導(dǎo)致驗證的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。為了縮短芯片的上市周期,在不同設(shè)計階段工程師們往往選擇不同的仿真驗證工具,提高整個芯片開發(fā)效率。在一個芯片的設(shè)計開發(fā)流程中,軟件仿真是其中重要的一個部分。這種基于軟件的邏輯仿真可以說在整個功能驗證中都需要用到。

什么是軟件仿真?

軟件仿真,簡單說來,就是用軟件和編程語言將所有的硬件特征虛擬出來。它先是通過計算機結(jié)合測試激勵來模擬芯片在真實環(huán)境下的運行狀況,幫助工程師通過各種調(diào)試手段來判斷運行結(jié)果是否符合預(yù)期。由于它能夠較快速地搭建一個仿真環(huán)境,十分簡便;而且軟件仿真對DUT的結(jié)果可視化較好(輸出波形可直接觀測),可以以用戶友好的GUI模式來進行debug;工程師也可以隨時暫停或者中斷驗證工具的運行,提高了整個debug的效率。此外,回歸測試(regression test)是邏輯仿真不能忽略的一部分。對于芯片這種人類史上既宏大又細微的工程,任何一個改變就像多米諾骨牌一樣,牽一發(fā)而動全身。因此,工程師會重新進行測試以確認修改沒有引入新的錯誤或?qū)е缕渌a產(chǎn)生錯誤。這樣的動作就是回歸測試,也是軟件仿真的主要功能之一?;谝陨咸匦裕跀?shù)字芯片的前端設(shè)計中,軟件仿真是工程師們常規(guī)必備的驗證工具,其重要性不言而喻。

軟件仿真面臨哪些挑戰(zhàn)?

不過,這種通過運行軟件的方式驗證芯片的設(shè)計方案固然簡單方便,但對于SOC/ASIC規(guī)模越來越大,設(shè)計越來越復(fù)雜的今天,仿真運行需要花費的時間也越來越長。從運行效率來看,軟件仿真更適合一些小規(guī)模的設(shè)計,尤其是在一些模塊級別的功能驗證上,軟件仿真的編譯速度很快,這在一定程度上會加快整體項目的驗證速度。此外,軟件仿真會在具有不同物理抽象層次(級別)下進行,例如晶體管級、邏輯門級、RTL級和行為級。為了加速整個芯片開發(fā)周期,在外購IP越來越普遍的今天,芯片開發(fā)大多是自主設(shè)計部分和多個IP模塊集成,形成復(fù)雜芯片的設(shè)計。如果交付的IP模塊源代碼并不是RTL代碼,就沒辦法使用軟件仿真進行驗證。因此,基于以上兩點,軟件仿真在運行時,還需要支持連接第三方工具如數(shù)學(xué)建模,硬件仿真加速器,原型驗證平臺等共同完成功能仿真。雖然軟件仿真技術(shù)對工程師來說非常有必要,但就現(xiàn)有的商業(yè)模式來說,提供的商用軟件仿真服務(wù)會以軟件許可證(software license)的形式收費。但在實際使用時,工程師們難以依賴經(jīng)驗進行有效算力與工具需求計算的匹配。因為項目開發(fā)中對于算力的需求是波動的。有時候已購買的license無法滿足現(xiàn)實使用需求,有部分設(shè)計工程師獲取不到就會造成搶占或擁堵。但如果超前部署,又會帶來巨額的成本投入,有可能在閑置時造成資源的浪費。這就對芯片開發(fā)效率產(chǎn)生致命影響。對于企業(yè)來說怎么平衡生產(chǎn)和效益匹配的問題是當下急需解決的事情。

高性能、多語言混合的

商用數(shù)字軟件仿真工具

PegaSim 芯神馳是思爾芯傾力打造的一款高性能、多語言混合的商用數(shù)字軟件仿真工具,已得到多家海內(nèi)外廠商驗證。
其采用了創(chuàng)新的架構(gòu)算法,實現(xiàn)了高性能的仿真和約束求解器引擎,對System Verilog語言、Verilog 語言、VHDL語言和UVM方法學(xué)等提供了廣泛的支持,同時支持時序反標和門級后仿真,并可提供功能覆蓋率、代碼覆蓋率分析等功能。同時創(chuàng)新的軟件架構(gòu)允許仿真器支持不同的處理器架構(gòu)—— x86-64、RISC-V、ARM等。芯神馳可搭配思爾芯的芯神匠架構(gòu)設(shè)計軟件、芯神鼎硬件仿真系統(tǒng),以及芯神瞳原型驗證平臺,可實現(xiàn)設(shè)計與驗證工程師從IP、子系統(tǒng)及全系統(tǒng)等不同場景的驗證需求,進而滿足當今復(fù)雜SoC的驗證需求。更重要的是,此款商用數(shù)字軟件仿真工具采用創(chuàng)新的商業(yè)模式,可以很好地滿足企業(yè)多樣化的需求,幫助企業(yè)解決license使用緊張、算力不足、license被設(shè)計工程師長期占用等問題。真正為企業(yè)做到降本增效,加速芯片設(shè)計,確保整個芯片設(shè)計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn),以及項目按照預(yù)期的驗證計劃高效地推進。

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關(guān)于思爾芯S2C

思爾芯(S2C)自2004年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家,公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證,已覆蓋驗證云服務(wù)、架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證等工具。已與超過500家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、超級計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機構(gòu)或辦事處。

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