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這家EDA企業(yè)開啟并購與技術創(chuàng)新,完善功能驗證布局

思爾芯S2C ? 2023-01-12 17:12 ? 次閱讀
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導語

EDA,即電子設計自動化,是通過計算機輔助技術完成大規(guī)模集成電路芯片的設計、制造、封裝和測試的整個流程。隨著數(shù)智時代的到來,這個被譽為“芯片之母”的底座科技也變得日益重要。然而,我們必須看到的是,EDA已經(jīng)不僅僅主要依靠某個點工具的創(chuàng)新與突破,而是越來越多地依靠某個特定領域的完善。近日,隨著多家國內(nèi)EDA企業(yè)開啟并購與技術創(chuàng)新,EDA發(fā)展也迎來了新局面。

01

功能驗證

為何如此重要?

隨著數(shù)智化時代的到來,數(shù)字芯片的市場規(guī)模日益激增。AI、5G通信、汽車電子、PC和數(shù)據(jù)中心等應用的多元,使得新增了多種數(shù)字芯片產(chǎn)品的需求。盡管全球此類芯片需求旺盛,但芯片開發(fā)本身就存在技術壁壘高、投入資金大、回報周期長、失敗風險高等挑戰(zhàn)。
以一款中等規(guī)模的芯片開發(fā)為例,大致需要10多人花費1年半的研發(fā)周期,其中光一次流片的費用就在百萬至千萬美元不等。為了確保設計的可靠性,在整個開發(fā)的過程中工程師團隊不可避免地會用到EDA工具。
功能驗證往往是芯片設計流程里較有挑戰(zhàn)難度的一步,也是可能導致芯片返工或流片失敗的重要原因。據(jù)統(tǒng)計,邏輯或功能上的錯誤幾乎占所有因素的50%。而設計錯誤又占整個功能缺陷的50%~70%,成工程師們的頭號大敵。
如果沒有進行充分的功能驗證,設計中所存在的漏洞就很難在后面的物理設計階段被發(fā)現(xiàn)。一旦在流片之后才被發(fā)現(xiàn),就會不可避免地承擔失敗的風險:芯片設計成本嚴重攀升,以及芯片上市時間不斷延遲。
正因如此,在流片之前,通過EDA進行驗證發(fā)現(xiàn)所有的設計bug,成了全流程中一種防范于未然的措施,其重要性不言而喻。
把問題攔截在流片之前,這正是驗證存在的意義。而數(shù)字驗證處于數(shù)字芯片設計流程的前端,便成了數(shù)字芯片驗證的第一道“防守”。
但數(shù)字芯片從設計到流片,成本十分高昂,所需EDA工具種類多、要求也高。例如,在設計驗證階段,工程師團隊通常會考量設計規(guī)模,在線調(diào)試能力,軟件調(diào)試能力,低部署成本,可重用性,調(diào)試能力,編譯速度和運行速度等,需要在不同的時間,在不同的使用場景中使用不同的工具,完成日益復雜的驗證項目。
但是從國內(nèi)的EDA廠商來看,目前僅完成了幾個EDA平臺關鍵節(jié)點的技術部署。如果工程師團隊想要使用并不處于同一平臺、同一公司、同一技術、同一算法下的EDA工具,將會面臨諸多不必要的重復驗證工作以及學習成本等,這就大大降低了整個開發(fā)效率。

02

異構(gòu)驗證方法學

解決芯片開發(fā)瓶頸

EDA廠商該如何解決當前芯片開發(fā)瓶頸?
近日,多家國內(nèi)EDA驗證領域企業(yè)開啟并購與技術創(chuàng)新,從整合與自研出發(fā),逐漸完善功能驗證布局,致力于實現(xiàn)數(shù)字EDA全流程。原型驗證領域龍頭企業(yè)思爾芯就是其中之一。
2022年12月26日,思爾芯(上海思爾芯技術股份有限公司)宣布并購國微晶銳(深圳國微晶銳技術有限公司),并進行核心技術整合,將其硬件仿真技術融入數(shù)字EDA全流程布局,推出企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng) OmniArk 芯神鼎。

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芯神鼎是采用超大規(guī)??蓴U展商用陣列架構(gòu)設計,最大設計規(guī)??蛇_20億門,滿足從IP級到系統(tǒng)級的功能驗證。基于創(chuàng)新的全自動編譯流程、高效調(diào)試糾錯能力、豐富的仿真驗證模式,以及千倍以上的仿真加速,讓這款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)成為思爾芯開啟EDA驗證新時代的重磅產(chǎn)品。
同時,思爾芯全新推出高性能、多語言混合的商用數(shù)字邏輯仿真器PegaSim 芯神馳,以增強其豐富的系統(tǒng)級驗證產(chǎn)品線,鞏固思爾芯以異構(gòu)驗證方法學為主導的創(chuàng)新驗證方案,為客戶提供更加靈活、高效的驗證解決方案。


其采用創(chuàng)新架構(gòu)算法,實現(xiàn)了高性能的仿真和約束求解器引擎,對System Verilog語言、Verilog 語言、VHDL語言和UVM方法學等提供了廣泛的支持,并可提供功能覆蓋率、代碼覆蓋率分析等功能。目前,此款產(chǎn)品已得到了多家海內(nèi)外廠商驗證。
在驗證的難度越來越大的今天,單一工具并不能保證設計的可靠性。在先進工藝下,異構(gòu)計算架構(gòu)正逐漸成為設計芯片的主流,不同的運算單元有不同的架構(gòu)設計,對信息流也有不同的處理方式,這些都需要針對其特性使用不同驗證的方法學。

思爾芯董事長兼CEO表示:“更多時候,在芯片設計的不同節(jié)點,工程師所用的工具是不一樣的。我們的異構(gòu)驗證方法學,聚焦于數(shù)字芯片前端驗證。在研究怎樣降低驗證工程復雜度的同時,還能保證驗證的可靠性,提升驗證效率。隨著兩款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)芯神鼎和高性能數(shù)字邏輯仿真器芯神馳的發(fā)布,使得思爾芯產(chǎn)品線更加豐富,離為客戶提供數(shù)字EDA全流程的目標也更進了一步?!?/span>

03


從技術積累到

功能驗證布局完善

EDA從來不是一個獨立的工具,而是一系列工具的組合,功能驗證的EDA工具尤為如此。在整個芯片開發(fā)的流程中,每一個環(huán)節(jié)之間都必須能較為緊密地耦合在一起。
但對于國內(nèi)的EDA廠商來說,想要從自身的技術積累突破到特定領域的布局完善,比較務實的方法就是學習前路——從點工具開始。在把某個環(huán)節(jié)的一些工具做到極致之后,利用它打開市場局面。最后從這個點工具慢慢地擴展到整條EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈。
思爾芯,這個EDA驗證領域的龍頭企業(yè),在過去的19年中,不斷潛心鉆研。從原型驗證出發(fā),后又推出了架構(gòu)設計,這次整合了軟件仿真和硬件仿真,標志著思爾芯完善的異構(gòu)驗證平臺解決方案拼圖完成重要組成。
該產(chǎn)品線覆蓋了復雜的系統(tǒng)與芯片從早期的需求規(guī)格的精準定義、系統(tǒng)或軟件架構(gòu)探索、RTL級仿真、超大容量硬件仿真加速器、快速原型系統(tǒng)等多個應用場景,從而為驗證工程師提供全面的技術與工具套件,以確保整個芯片設計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn),以及項目按照預期的驗證計劃高效地推進。
思爾芯在對的時間推出對的產(chǎn)品,從技術積累到布局完善,給數(shù)字芯片前端設計提供完整的功能驗證支持,為工程師團隊構(gòu)建了一個成熟穩(wěn)定、性能卓著且易于使用的環(huán)境。這對于整個上下游產(chǎn)業(yè)都將是利好消息。 //

關于思爾芯S2C

思爾芯(S2C)自2004年設立上??偛恳詠硎冀K專注于集成電路EDA領域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家,公司業(yè)務聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證,已與超過500家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關系,服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn),廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡,在深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構(gòu)或辦事處。

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