最近網上出現(xiàn)了“聯(lián)想筆記本因為使用低溫錫膏脫焊，黑屏死機”的輿論。那么，筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎？今天，錫膏廠家將向您展示筆記本電腦利用低溫錫膏存在的問題:

20世紀直至本世紀初，以錫、鉛為主要成分的中溫焊錫始終處于其他類型焊錫的主流地位，其中錫與鉛的比例為63：37，其熔點為183℃，表現(xiàn)出良好的性能，故此深受歡迎。但是其鉛含量較多，不做防護長時間接觸對身體有害，并且不環(huán)保。

為了減輕鉛的危害，電子行業(yè)從2006年開始普及利用無鉛高溫焊錫和Sn錫占比99%的無鉛錫膏，當然這種替代方案的代價是焊錫的熔點相對較高，比如Sn99.3Cu0.7焊錫的焊點約為217℃，這就可能會加大對電子元件的損害，并且貼片焊接也會變得更加困難，同時還會導致能耗的大幅提高。

由于高溫無鉛焊錫的熔點過高，在進行SMT回流焊時，溫度要上升到250℃才行。出于環(huán)保和焊接方面的考慮，低溫無鉛焊錫便誕生了。錫+鉍的低溫錫膏，熔點138℃相比之前大幅降低，同時符合了環(huán)保與焊接方面。

筆記本電腦能否利用低溫錫膏

通過了解低溫焊錫的誕生，我們應該得出有效結果：筆記本電腦能夠使用低溫錫膏。筆記本電腦中功率最大、使用過程中最容易發(fā)熱的地方是CPU，而CPU在正常運行時溫度通常維持在40~75℃之間。電腦的正常工作環(huán)境溫度最高也無法達到低溫焊錫的熔點138℃，哪怕在運行高性能要求的軟件時，也就只能達到90℃左右的溫度，故此不能用筆記本電腦的溫度熔化低溫焊錫。

導致CPU虛焊的幾點可能原因

1、SMT回流焊工藝問題，溫度曲線控制錯誤，沒焊牢；或者焊點由于助焊劑蒸發(fā)不干凈、形變過大形成應力等原因，強度遠遠不夠。

2、為了降低成本，使用了質量不佳的低溫無鉛焊錫膏，沒有摻雜其它元素來提高性能。

3、CPU基板、主板PCB玻纖板過薄，使得熱脹冷縮形變過大、被散熱器壓住縱向形變過大，導致開焊。

4、CPU散熱不佳，筆記本沒有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素，造成CPU溫度過高形變過大，焊點反復拉扯。焊錫金屬疲勞，最終虛焊。

這次事件并非因為低溫錫膏不適用于筆記本電腦，而是因為其他原因，不必對低溫錫膏產生偏見。事實上，低溫錫膏有著優(yōu)良的印刷性，能夠有效消除印刷過程中的遺漏凹。