【博捷芯】樹(shù)脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合哪些材料
樹(shù)脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合那些材料
樹(shù)脂切割刀系列是由熱固性樹(shù)脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹(shù)脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點(diǎn)，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質(zhì)合金及各種封裝材料。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝：QFN、PQFN、PCB板；
玻璃材料：光學(xué)玻璃、石英玻璃等；
陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；
金屬材料：硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等
主要特點(diǎn)
1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能力；
2、自銳性好、切割鋒利，加工效率高；
3、結(jié)合劑種類(lèi)豐富可根據(jù)加工材料不同，定制設(shè)計(jì)不同刀片，滿(mǎn)足多種加工需求；
4、通用性好，可適配國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)主流劃片機(jī)
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
30040瀏覽量
258736 -
劃片機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
185瀏覽量
11720
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
博捷芯劃片機(jī)在射頻芯片高精度切割解決方案
博捷芯劃片機(jī)針對(duì)射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專(zhuān)業(yè)的解決方案，尤其
專(zhuān)業(yè)工程師指南：如何通過(guò)科學(xué)檢測(cè)選配優(yōu)質(zhì)超聲波切割刀換能器
在工業(yè)超聲切割設(shè)備的設(shè)計(jì)與維護(hù)中，超聲波切割刀換能器的選型與品質(zhì)驗(yàn)證是確保系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從工程實(shí)踐角度，系統(tǒng)闡述超聲波切割刀換能
博捷芯劃片機(jī)在DFN封裝切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無(wú)引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機(jī)正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在
博捷芯精密劃片方案賦能MEMS傳感器與光電器件制造
精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過(guò)，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以?xún)?nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷
博捷芯3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)：國(guó)產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效，而博捷芯3666A劃片
博捷芯劃片機(jī)再次中標(biāo)京東方，Mini/Micro LED切割技術(shù)獲突破
/MicroLEDCOB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果公布，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司的BJX8260高精度劃片
博捷芯晶圓劃片機(jī)，國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿
博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機(jī)無(wú)疑是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密
全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm
一、技術(shù)革新：微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破
馬波斯VBI破刀偵測(cè)：變革半導(dǎo)體生產(chǎn)的劃片機(jī)
嚴(yán)重的生產(chǎn)損失。為此，馬波斯成功開(kāi)發(fā)了一款全新的創(chuàng)新方案： 馬波斯VBI破刀偵測(cè)（VBI） 。這項(xiàng)尖端檢測(cè)技術(shù)可徹底重塑劃片機(jī)操作，達(dá)到更高精度和更高可靠性。 ? 晶圓劃片的挑戰(zhàn) 劃片
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特
【博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍
行業(yè)痛點(diǎn)：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對(duì)精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴(lài)度
聚焦：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸
精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī)：誰(shuí)是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”
精密劃片機(jī)與激光劃片機(jī)作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。然而，精密劃片
從晶圓到芯片：劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過(guò)程，劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來(lái)看，在芯片制造的后端
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論