一般我們使用錫膏對電子線路板進行焊接時，有時會遇到一些問題：如虛焊、錫珠、發(fā)黑、發(fā)黃等，這些問題是怎么產生的呢？今天錫膏廠家就為大家介紹下錫膏焊接后發(fā)黃、發(fā)黑的問題。

一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對策：

1、當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都與溫度有著相當大的關系，當焊錫的溫度過高錫液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進行調整合適的作業(yè)溫度。

2、錫膏中松香過多。松香一般是黃色或棕色，當錫膏中松香含量過多時，焊接電子線路板就會呈現(xiàn)黃色，建議選用低含量松香的錫膏。

二、錫膏焊接時炸錫、焊接后有錫珠的原因及對策：

當PCB板面潮濕，由于特殊的情況PCB板面的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產生爆錫而產生錫珠，建議注意防潮以及PCB板在制作過程中有烘干板部的程序。

三、錫膏焊接后發(fā)黑是錫膏使用中常見的問題：

有些錫膏廠家簡單歸結為錫膏回流焊的溫度不足，事實上，錫膏發(fā)黑并不多是由于溫度不足造成的，反而是由于某些SMT廠家使用4溫區(qū)回流焊設備，溫度過高、升溫速率過快，從而使錫膏里的溶劑揮發(fā)過快，錫膏中的錫粉過早氧化導致焊接出來的焊點發(fā)灰發(fā)黑。

另外一個原因是由于有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉，建議SMT廠家在選擇錫膏廠的時候，切勿過于追求低價，因為錫粉被氧化了的錫膏是不能用的，會出現(xiàn)虛焊、掉件等各種焊接問題。