消費級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供

客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋USB U盤,SSD SATA 固態(tài)硬盤等存儲類產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于消費級、商業(yè)級、工業(yè)級、汽車級、軍工級、航天級等領(lǐng)域。其中消費級數(shù)碼產(chǎn)品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水

客戶產(chǎn)品為：消費級電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲器。

用膠產(chǎn)品部位：消費級電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲器pbc板BGA封裝芯片

客戶需要解決的問題：其產(chǎn)品BGA封裝芯片貼片后經(jīng)常有接觸不良現(xiàn)象，分析為錫點假焊，需要點膠加固。

客戶對膠水及測試要求：

1，要求膠水60-80度低溫固化

2，膠水打膠后不溢膠

3，跌落測試，振動測試.

漢思新材料推薦用膠：

推薦客戶使用漢思的HS700系列底部填充膠，給其點了批量板子做的測試，型號為HS709。點膠烘烤后，跌落測試，振動測試均通過驗證。