隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生。BGA芯片的封裝，通常要用到BGA封裝底部填充膠，即BGA固定膠。

BGA封裝類型多種多樣，根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。BGA固定膠主要應(yīng)用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、儲存器智能卡芯片的封裝密封等。在將BGA元件焊接在PCB板上之后，用BGA固定膠補強和加固，可以起到防摔、防跌落、抗振、抗沖擊的作用，讓BGA元件在PCB板上不易脫焊，提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。

漢思新材料底部填充膠中的BGA固定膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA底部填充制程，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

某客戶生產(chǎn)一款設(shè)備控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，錫球直徑0.35mm，錫球間距0.45mm?？蛻粼诋a(chǎn)品的生產(chǎn)工藝中發(fā)現(xiàn)有虛焊的問題。通過了解客戶BGA芯片的情況之后，漢思新材料給客戶推薦了BGA固定膠HS710，用于底部填充制程，為客戶解決產(chǎn)品虛焊的問題。

漢思新材料BGA固定膠HS710，是專門設(shè)計用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，可靠性高、流動性好、快速填充、快速固化、覆蓋加固、容易返修，對各種材料均有良好的粘合力。

十五年來，漢思新材料秉承合作共贏的發(fā)展理念，專注于航空航天、醫(yī)療、半導(dǎo)體芯片和消費類電子產(chǎn)品環(huán)氧膠粘劑的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)，致力于為客戶提供專業(yè)的芯片膠芯片底部填充膠定制服務(wù)和解決方案以及增值服務(wù)，獲得了客戶的一致認可，并一直保持良好合作關(guān)系。