芯片底部填充膠種類有哪些？

底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學組成和應用特點進行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：

一、按填充方式分類

完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護和支撐。

邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進行填充，適用于對填充要求不高的場合。

邊角綁定填充法：在邊角部分進行特定的填充，以提供額外的支撐和穩(wěn)定性。

二、按使用場景分類

倒裝芯片底部填充膠（Flip-Chip Underfill）：

用于芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級，對于底部填充膠提出了很高的要求。

使用方一般為先進封裝企業(yè)。

（焊）球柵陣列底部填充膠（BGA Underfill）：

用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球之間的填充，焊球之間的間隙精度為毫米級，對底部填充膠要求相對較低。

三、按材料成分分類

環(huán)氧樹脂基底部填充膠：這是最常見的類型，環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘結性能和耐候性，適用于多種封裝場景。

聚氨酯基底部填充膠：具有優(yōu)異的機械性能和化學穩(wěn)定性，適用于需要承受高拉伸和壓縮力的場合。

其他材料基底部填充膠：如丙烯酸酯、丁基橡膠等，這些材料具有各自的特性，可以根據(jù)具體需求進行選擇。

四、按固化方式分類

光固化型底部填充膠：通過光照（如紫外線）實現(xiàn)固化。

雙固化型底部填充膠：可通過光照和溫度兩種方式進行固化，提供了更靈活的固化選擇。

熱固型底部填充膠：主要通過加熱實現(xiàn)固化，適用于需要較高溫度固化的場合。

總結：

底部填充膠的種類繁多,選擇合適的底部填充膠取決于具體的應用要求，例如工作溫度范圍、濕度環(huán)境、所需固化時間和成本等因素進行綜合考慮。此外，制造商也會根據(jù)自身的生產工藝來挑選最適合的產品。市場上有許多知名品牌提供不同的底部填充膠產品，如漢思新材料等。在選擇時，應該評估產品的性能指標，包括流動性、粘接力、熱膨脹系數(shù)匹配度等，同時也要考慮供應商的技術支持和服務質量。

文章來源：漢思新材料