臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供

客戶產品：臺式電腦顯卡

用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固

錫球數量：200左右

錫球間距：0.35~0.45

錫球高度：0.45

材質：PCB玻纖硬板Tg140以上

固化方式：可以接受150度8分鐘固化

顏色：黑色

客戶用膠要求：

a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊

b、要求耐高低溫循環(huán)，—20度~140度，30分鐘循環(huán)一次，—20度半小時，140度半小時，8個小時為一個周期

c、要求絕緣阻抗率高，散熱膏達到20M歐以上

d, 客戶的板子價值較高，每塊達到人民幣5000元左右，用膠后要求能返修，此為客戶痛點

用膠目的：客戶出貨，出現BGA脫焊現象

無點膠機，有回流焊

漢思新材料推薦用膠：

推薦HS710底部填充膠給客戶測試

HS710底填膠客戶現場測試,判定OK．后續(xù)購買進行小批量生產．