在SMT電子行業(yè)中，錫膏大多用于電子電路板SMT焊接的技術(shù)中，這樣的錫膏不僅要求焊接牢固，導(dǎo)電性好，無立碑，無虛焊等，還要求無殘留、絕緣阻抗性佳、環(huán)保；那么現(xiàn)在市場上什么錫膏品牌好用呢？

在錫膏廠家小編看來，唯有現(xiàn)今市場上的無鹵無鉛錫膏能夠達(dá)到這樣的要求。不過現(xiàn)在錫膏品牌比較多，配方大多不同，要選一款比較好的錫膏也是不容易的事情，當(dāng)然現(xiàn)在市場上的知名品牌多是國外品牌，質(zhì)量是不錯，就是成本比較高。

至于國內(nèi)品牌，佳金源錫膏是國內(nèi)專業(yè)的無鹵素錫膏廠家，有部分錫膏滿足零鹵和REACH的要求，錫膏質(zhì)量能夠完全滿足焊接要求，原料都是從國外進(jìn)口，穩(wěn)定性極佳，無鹵、無鉛，成分符合RoHS指令和REACH要求，是現(xiàn)在眾多高端SMT用戶選擇的錫膏品牌，目前有無鹵無鉛錫膏、零鹵和REACH無鉛錫膏、BGA植球返修錫膏、手機(jī)維修錫膏、針筒錫膏等產(chǎn)品。

佳金源LFP-JJY5RR-305T4（Pb<100ppm）零鹵和REACH無鉛高溫錫膏具有以下幾個特點(diǎn)：

1、采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性，同時匹配進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。

2、 印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于焊盤間距≧0.3mm的印刷和細(xì)間距、QFN、BGA器件的貼裝。

3、焊接后殘留物少且透明，無腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達(dá)到極佳的ICT測試性能。零鹵素和符合REACH標(biāo)準(zhǔn)。

4、連續(xù)印刷時，黏度變化小，能夠保證長時間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。

5、本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。

6、焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。鍍金板材、QFN爬錫飽滿度高。

7、焊接時產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。