錫膏是電子組裝行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實(shí)現(xiàn)將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關(guān)的要求，下面由佳金源錫膏廠家為大家分析一下，為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫：

一、為什么要攪拌

這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等，這些物質(zhì)在長時(shí)間的靜置下，因?yàn)樽陨淼闹亓?dǎo)致下沉出現(xiàn)沉淀分層的現(xiàn)象，會嚴(yán)重影響焊膏的作用，所以在使用前要進(jìn)行攪拌，將這些物質(zhì)重新混合到一起使用。由于錫膏儲存時(shí)需要冷凍保存，會使錫膏的運(yùn)動性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應(yīng)先充分?jǐn)嚢?，使助焊劑與錫粉混合均勻，以便達(dá)到良好的使用效果。一般攪拌時(shí)間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。

二、為什么要提前回溫

這是因?yàn)殄a膏在保存時(shí)，需要在低溫5-10攝氏度的環(huán)境下冷藏，錫膏從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態(tài)，在室溫下放置2-4小時(shí),使其溫度與室溫平衡，然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時(shí)多瓶錫膏緊密排列，排列過緊密縮小與環(huán)境接觸面積，影響回溫效果。

剛從冰箱取出來的錫膏，其溫度會低于環(huán)境溫度，若直接打開使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過程中，錫膏含有水分，會產(chǎn)生焊接不良，導(dǎo)致爆珠、產(chǎn)生錫珠。所以在使用前需不打開錫膏在室內(nèi)放置2-4小時(shí)進(jìn)行回溫，使焊膏溫度與環(huán)境溫度一致。

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