大家好，我是【廣州工控傳感★科技】HTU31D溫濕度傳感器事業(yè)部，張工。

HTU31溫濕度傳感器高響應(yīng)速度、高測(cè)量精度、低遲滯和持續(xù)性能，即使暴露在極端溫度 (-40°C - 125°C) 和濕度 (0% - 100%) 環(huán)境中，也能從容應(yīng)對(duì)。HTU31D濕度傳感器包括數(shù)字 (D) 和模擬 (V) 版本，并將多種功能和各種接口（I2C、模擬、電壓輸出）與應(yīng)用友好的工作電壓范圍（3.3-5.5V，通常為 5V）相結(jié)合，尺寸僅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.9 mm。

HTU31D
電子產(chǎn)品種類(lèi)和需求的增加，帶動(dòng)了相關(guān)制造技術(shù)的快速發(fā)展。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)通過(guò)流水線的自動(dòng)化操作大大提高，從而滿(mǎn)足大眾普及的需要。 作為現(xiàn)代自動(dòng)化電子制造中最常見(jiàn)的焊接技術(shù)之一，回流焊接，精確測(cè)量和控制環(huán)境的溫度和濕度，是保證焊接質(zhì)量和減少缺陷的關(guān)鍵。

回流焊接是通過(guò)重新熔化預(yù)先分布在印制板焊盤(pán)上的膏狀焊料，對(duì)表面貼裝元件的端子或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械或電氣連接進(jìn)行焊接。 這種設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路。 通過(guò)將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?，將其吹到附?a target="_blank">元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊錫熔化并與主板結(jié)合。 這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制，焊接過(guò)程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

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在焊接的加熱過(guò)程中，低濕度環(huán)境會(huì)導(dǎo)致錫膏中的溶劑蒸發(fā)過(guò)快，使錫膏“干燥”。 這縮短了焊料的整體熔化過(guò)程時(shí)間，最終導(dǎo)致在回流期間“釋放”的焊膏不足。 因此，不僅要焊接的元件的引腳無(wú)法獲得足夠的焊膏，甚至回流過(guò)程也不會(huì)直接發(fā)生。
回流焊時(shí)環(huán)境的濕度不能太高，否則錫膏會(huì)從空氣中吸收水分，降低附著力，直接影響回流焊時(shí)錫球的形成。 當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)也會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似的效果，這大大增加了拖尾和架橋的機(jī)會(huì)。 為避免上述情況，通過(guò)HTU31D溫濕度傳感器測(cè)控，將環(huán)境溫度20~25℃下的相對(duì)濕度保持在40%~60%為宜。