海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案
海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
1.客戶產(chǎn)品類型 : 海外銷售終端(POS機)；
2.用膠部位及要求 : 用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性
3.產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境 :產(chǎn)品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝
4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小 錫球的間距，數(shù)量。芯片有兩類,IC1: 11*11,0.65pitch,0.3Pad；IC2: 14*14,0.65pitch,0.3Pad；
5.后期的測試要求和重點測試事項 :裝置應(yīng)能承受4英尺的跌落到6個表面和4個角落（6個循環(huán)）的混凝土上，且無損壞，并保持功能
6.有關(guān)膠水的固化溫度可以滿足130--150℃ 10分鐘左右烤箱加熱固化 : 外部代工，可以達到要求
7.有相關(guān)的點膠設(shè)備和固化設(shè)備 : 外部代工，可以達到要求．
漢思新材料 工程技術(shù)人員經(jīng)過研究探討，最終推薦HS700系列底部填充膠給客戶測試．
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