車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例
車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供
客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導航儀的BGA芯片。
第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，
可接受150度加熱，
芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,
可靠性測試:
a .跌落測試，1m，3邊6面12次跌落
b.震動測試，在他們客戶那里的震動儀器
經(jīng)過我司技術(shù)工程人員上門拜訪，專案確認，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶小批量生產(chǎn)測試。
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