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      手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠

      漢思新材料 ? 2023-06-09 15:06 ? 次閱讀
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      手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgZomSCzbOAbCoXAAJ5hgocwIk703.jpg

      我司至電客戶工程了解其產(chǎn)品的用膠情況后，了解情況如下：

      客戶產(chǎn)品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發(fā)后交由代加工廠代工。

      之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現(xiàn)導通不良的情況，不良率高達20%

      TC測試的參數(shù)為：-40攝氏度@48h，85攝氏度@48h

      跌落測試的參數(shù)為：2M@10次 水泥硬地面

      振動測試

      產(chǎn)品非消費達電子產(chǎn)品，但使用環(huán)境的比消費類電子嚴苛。

      通過技術(shù)工程專項探討最終漢思推薦HS710底部填充膠給客戶試膠。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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