推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、軍工、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。操作前注意事項 1、我們試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小,觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型,判定器件是否接收。 2、測試設(shè)備應(yīng)使用校準的負載單元或傳感器 3、推拉力測試儀的最大負載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。 4、設(shè)備準確度應(yīng)達到滿刻度的5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對負載提供規(guī)定的移動速率。

審核編輯黃宇