在電子制造領(lǐng)域，PCBA電路板上元器件的焊接質(zhì)量直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。隨著電子設(shè)備日益精密化，焊接強(qiáng)度的精確檢測(cè)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何利用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試，為半導(dǎo)體封裝和電子組裝行業(yè)提供了一種高精度的力學(xué)測(cè)試解決方案，能夠全面評(píng)估電路板元器件的焊接質(zhì)量。

一、測(cè)試原理

推拉力測(cè)試機(jī)基于力與位移的動(dòng)態(tài)反饋機(jī)制進(jìn)行工作。當(dāng)測(cè)試機(jī)對(duì)焊點(diǎn)施加推力或拉力時(shí)，它會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄力值變化和位移情況。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 45713.4-2025《電子裝聯(lián)技術(shù) 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點(diǎn)的耐久性試驗(yàn)方法》于2025年5月30日發(fā)布，實(shí)施日期為2025年9月1日。

在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方面，推拉力測(cè)試符合MIL-STD-883、JEDEC JESD22-B117等國(guó)際測(cè)試規(guī)范。

此外焊點(diǎn)可靠性測(cè)試還可參考《表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)導(dǎo)則》（IPC-SM-785）和《表面貼裝錫焊件性能測(cè)試方法與鑒定要求》（IPC-9701A）等標(biāo)準(zhǔn)。

三、測(cè)試設(shè)備

1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

1、設(shè)備特點(diǎn)

高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

功能性：支持多種測(cè)試模式，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。

操作便捷：配備專用軟件，操作簡(jiǎn)單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠完美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

2、多功能測(cè)試能力

支持拉力/剪切/推力測(cè)試

模塊化設(shè)計(jì)靈活配置

3、智能化操作

自動(dòng)數(shù)據(jù)采集

SPC統(tǒng)計(jì)分析

一鍵報(bào)告生成

4、安全可靠設(shè)計(jì)

獨(dú)立安全限位

自動(dòng)模組識(shí)別

防誤撞保護(hù)

5、夾具系統(tǒng)

多種規(guī)格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）

鉤型拉力夾具

定制化夾具解決方案

四、測(cè)試流程

1、樣品準(zhǔn)備：將待測(cè)PCBA樣品固定于測(cè)試平臺(tái)上，使用真空吸附或?qū)Ｓ脢A具確保樣品穩(wěn)定。對(duì)于異形或不規(guī)則樣品，可選用360°旋轉(zhuǎn)夾具進(jìn)行調(diào)整。

2、測(cè)試設(shè)置：根據(jù)測(cè)試需求安裝相應(yīng)的測(cè)試模組（如剪切力、拉力或下壓力模組）。在軟件界面設(shè)置測(cè)試參數(shù)，包括測(cè)試類型、力值量程、測(cè)試速度等。

3、對(duì)位操作：使用雙搖桿控制四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，使測(cè)試頭精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置。借助設(shè)備集成的10-60倍顯微鏡輔助定位，確保測(cè)試精度。

4、測(cè)試執(zhí)行：?jiǎn)?dòng)測(cè)試程序，設(shè)備將自動(dòng)施加推力或拉力，直至焊點(diǎn)失效或達(dá)到預(yù)設(shè)力值。測(cè)試過(guò)程中，軟件實(shí)時(shí)顯示力-位移曲線，并記錄峰值力值。

5、結(jié)果分析：測(cè)試完成后，軟件自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，包括波形圖、直方圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。分析焊點(diǎn)失效模式，結(jié)合最大剝離力和拉拔曲線評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量。

6、數(shù)據(jù)追溯：軟件內(nèi)置自動(dòng)校正功能和數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)，可將測(cè)試結(jié)果關(guān)聯(lián)至具體測(cè)試批次，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)的全程可追溯。

以上就是小編介紹的有關(guān)于PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果您還對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。

審核編輯 黃宇