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熱點新聞

1、德國電信：將繼續(xù)購買華為5G設備，挑戰(zhàn)歐盟不合理規(guī)則

據(jù)報道，德國最大的電信公司德國電信（Deutsche Telekom）老板H?ttges認為歐盟排斥華為構建5G網(wǎng)絡的政策不合理，除非德國政府施壓，否則將會繼續(xù)和華為合作。他今天在一個小組會議上花了幾分鐘時間向地區(qū)政策制定者提問，并爭辯說美國子公司 T-Mobile US是他整個業(yè)務中最好和最具創(chuàng)新性的板塊。他將挑戰(zhàn)歐盟的某些法規(guī)。

在歐盟內部市場專員Thierry Breton的帶領下，官員們對如此多的國家和運營商無視之前將中國設備從其網(wǎng)絡中移除的請求感到震驚。Breton認為中興和華為現(xiàn)在被視為“高風險供應商”。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、現(xiàn)代汽車考慮加入特斯拉牽頭的北美充電標準，Rivian也將跟進

據(jù)6月20日報道，韓國現(xiàn)代汽車CEO 周二表示，該企業(yè)將考慮使其車輛更容易與特斯拉在北美推行的充電標準兼容。

目前，特斯拉提供了美國最大的快速充電網(wǎng)絡。福特和通用汽車最近幾周與特斯拉達成協(xié)議，使用其充電技術，現(xiàn)在被稱為北美充電標準(NACS)。通過特斯拉、福特和通用汽車的合作，美國60%以上的電動汽車都會用上NACS標準。擔任現(xiàn)代汽車總裁的Jaehoon Chang表示，該公司將考慮加入轉向特斯拉標準的汽車制造商聯(lián)盟，但它必須確定這是否符合其客戶的利益。

3、蘋果獲得新專利探索將iPhone和iPad轉變?yōu)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/3668/" target="_blank">VR頭顯

據(jù)報道，蘋果最新獲得的一項專利表明該公司正在探索增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）頭顯的開發(fā)，該裝置可以將iPhone變成頭顯的樣式。根據(jù)該專利，用戶可以將他們的iPhone或iPad放入一個容器中，該容器連接到帶有可調節(jié)帶子的頭帶上，類似于一副護目鏡。

該專利還建議iPhone應具備檢測機制，以與頭帶上的目標建立無線連接。這標志著蘋果正在探索用戶使用iPhone和iPad的新方式。頭帶如何運作以及如何與iPhone或iPad互動以創(chuàng)造VR體驗的細節(jié)仍然未知，但這表明蘋果的工程師正在考慮將iPhone和iPad轉變?yōu)閂R耳機的可能性。

4、郭明錤：AI服務器光模塊帶動振蕩器需求增長

6月21日，知名分析師郭明錤最新指出，近期因AI服務器需求顯著提升，帶動光模塊需求強勁增長。預期2024年用于AI服務器的光模塊自2H23開始顯著成長，并預計在2024年出貨量超過100％ YoY。

AI服務器光模塊需搭配高階的差動式輸出振蕩器（differential oscillator），單價較一般服務器/消費電子的振蕩器高約10-20倍，毛利率為50-60％以上。受此消息影響，惠倫晶體、泰晶科技、晶賽科技、東晶電子等晶振企業(yè)紛紛漲停。

5、傳高通、聯(lián)發(fā)科削減投片量，降低芯片價格

據(jù)業(yè)內消息人士透露，中國大陸手機在618購物節(jié)期間的銷售低迷，促使高通和聯(lián)發(fā)科減少了晶圓代工廠的開工率，并降低了芯片價格。

據(jù)報道，消息人士稱，第二季度，聯(lián)發(fā)科和高通都下調了2023年的晶圓投片量，這證實了移動應用處理器制造商預計他們的手機業(yè)務今年將表現(xiàn)不佳，即使市場復蘇，這些公司也不會增加晶圓開工率。兩家公司采取的行動將有助于其在今年年底前完成庫存修正，并恢復到健康水平。

新品技術

6、泰矽微發(fā)布國內首款3*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅動芯片，其中TCPL010是國內首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅動芯片。

這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領域具有重要的應用意義和戰(zhàn)略意義。

7、思科推出用于AI服務器的網(wǎng)絡芯片，支持32000個GPU組網(wǎng)

據(jù)報道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服務器的網(wǎng)絡交換機芯片，來與博通、美滿電子競爭。該系列芯片名為“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球領先的云服務供應商在測試這種芯片，預計包含亞馬遜AWS、微軟、谷歌等。

思科搭載SiliconOne芯片的最新交換機型號為G200、G202，性能比上一代提升了一倍，最多支持多達32000個GPU進行組網(wǎng)。思科研究員、前首席工程師Rakesh Chopra表示，G200與G202將成為市面上最強大的網(wǎng)絡交換機，為人工智能、機器學習工作負載提供動力，組建節(jié)能高效的網(wǎng)絡。性能方面，思科稱這種芯片可以幫助AI/ML任務減少40%的額外交換，延遲更低，同時更加省電。

投融資

8、吉利旗下功率半導體企業(yè)，晶能微電子獲新一輪融資

近日，浙江晶能微電子有限公司完成第二輪融資。由老股東高榕資本領投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機構跟投。

晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率產(chǎn)品和服務。

9、光速光合種子輪投資企業(yè)銳泰微完成近億元A輪融資

銳泰微（北京）電子有限公司日前宣布已完成近億元人民幣A輪融資，由蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領投，數(shù)家汽車產(chǎn)業(yè)方跟投，老股東光速光合持續(xù)加注，云岫資本連續(xù)兩輪擔任獨家財務顧問。本輪融資是繼2022年引入中芯聚源之后，公司再次獲得產(chǎn)業(yè)方投資，將助力銳泰微產(chǎn)品定義和商業(yè)落地的正向循環(huán)。

銳泰微成立于2021年，是國內領先的面向智能網(wǎng)聯(lián)車的高性能模擬及模數(shù)混合芯片供應商，成立當年光速光合獨家完成了對公司的天使輪投資。